4大方法,轻松搞定汽车线路板开路问题!
PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。
我们首先将造成汽车线路板开路的主要原因总结归类为以下几个方面(鱼骨图分析)
开路分析鱼骨图
现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下:
一、露基材造成的开路
1、覆铜板进库前就有划伤现象;
2、覆铜板在开料过程中的被划伤;
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;
4、覆铜板在转运过程中被划伤;
5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;
6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤;
改善方法
1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。
2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。
a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度,进行更换夹咀;
b、按作业规程定期清洁夹咀,确保夹咀内无杂物。
4、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤:沉铜后、全板电镀后储存板时,由于板叠在一起再放下,板有一定数量时,重量也不轻,板角向下且加上有一个重力加速度,形成一股强大的冲击力撞击在板面上,造成板面划伤露基材。
5、生产板在过水平机时被划伤:
a、磨板机的挡板有时会接触到板面上,且挡板边缘又不平整有利器物凸起,过板时板面被划伤;
b、不锈钢传动轴,因损伤成尖状物体,过板时划伤铜面而露基材。
综上所述,对于在沉铜以后的划伤露基材现象,如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来,容易判断;如果是在沉铜前出现的划伤露基材,又是在线路上时,经沉铜后又沉上了一层铜,线条的铜箔厚度明显减小,后面开、短路测试时是难于检测出来的,这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断,潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。
二、无孔化开路
1、沉铜无孔化;
2、孔内有油造成无孔化;
3、微蚀过度造成无孔化;
4、电镀不良造成无孔化;
5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化;
改善措施
1、沉铜无孔化:
a、整孔剂造成的无孔化:是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效,整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性,以利于后续吸附钯离子,确保化学铜覆盖完全,如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效,会导致无孔化。
b、活化剂:主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上,就必须要控制好各方面的参数符合要求,以我们现用的活化剂为例:
①温度控制在35-44℃,温度低了造成钯沉积上去的密度不够,造成化学铜覆盖不完全;温度高了因反应过快,材料成本增加。
②、浓度比色控制在80%--100%,如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够,
化学铜覆盖不完全;浓度高了因反应过快,材料成本增加。
c、加速剂:主要成份是有机酸,是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物,露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂,化学浓度控制在0.35-0.50N,如果浓度高了把金属钯都去掉了,导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了,去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良,导致后续化学铜覆盖不完全。
2、孔内残留有湿膜油造成无孔化:
a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底,确保网底没有堆油现象存在,正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。
b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版,如果用错了网版,如≤51T时,孔内有可能漏入湿膜油,显影时孔内的油有可能显影不干净,电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了,有可能因油墨厚度不够,在电镀时抗镀膜被电流击破,造成电路间很多金属点甚至导致短路。
三、固定位开路
1、对位菲林线路上划伤造成开路;
2、对位菲林线路上有沙眼造成开路;
改善方法
1、对位菲林线路上划伤造成开路,菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路,造成透光,在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。
2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼,显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。
四、抗镀开路
1、显影时干膜碎附着线路上造成开路;
2、线路表面附着有油墨造成开路;
改善方法
1、干膜碎附着线路上造成开路:
a、菲林边或者菲林上的“钻孔尾孔”、“丝印孔”没有用挡光胶纸完全封好,曝光时板边缘该处的干膜被光固化死,显影时变成为干膜碎块,掉在显影液或水洗缸里,后续过板时干膜碎块附着板面线路上,在电镀时抗镀,在退膜蚀刻后形成开路。
b、用干膜掩孔的非金属化孔,在显影时由于压力过大或附着力不够,把孔内的掩孔干膜冲破成碎片,掉在显影液或水洗缸里,后续过板时干膜碎块附着线路上,在电镀时抗镀,在退膜蚀刻后形成开路。
2、线路表面附着有油墨造成开路,主要原因是油墨没有预烤干或显影液的油墨量过多时,油墨附在板面上,然后又粘在后面的传动轴上或海棉吸水辘上,后续过板时附着在线路上,在电镀时抗镀,退膜蚀刻后形成开路。
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