封顶大吉 ‖ 恭贺深联赣州HDI二厂项目今日喜封金顶
8月18日上午9:00,赣州HDI二厂项目正式全面封顶,距2017年10月25日项目基坑工程正式开工建设以来,正好298天。
赣州市深联电路二厂项目总投资10亿元,总建筑面积54000㎡,以工业4.0的设计要求为基础,采用全自动化流水线作业的理念,引进最高端的设备及工具,购置生产设备约500余台(套),目标建设为国内先进的无人化、智能化的制造工厂,预计月产能可达26万㎡(包括HDI、软板及软硬结合板)。届时,深圳深联月产能6万㎡,赣州深联一厂月产能8万㎡,加上赣州深联二厂的26万㎡,深联电路月总产能可达40万㎡。
自项目正式开工建设以来,从合同签订、基础施工、主体施工,到今天全面封顶,走过了298个日日夜夜,在区领导和有关部门的大力支持下,在各参建单位的精诚团结和密切配合下,在确保工程质量和施工安全的前提下,深联全体员工攻坚克难,努力拼搏,积极推动工程建设,终于在今天圆满完成了工程主体结构的全部施工任务。这是全体员工无怨无悔的付出,也是项目上下全体人员努力奋斗的成果。
文总向所有对项目建设给予支持和帮助的人们致以衷心的感谢,感谢各参建单位的大力支持与帮助,感谢项目管理团队中每一位同事的辛勤付出。
项目主体结构的全面封顶预示着项目机电安装及装饰装修施工等后续工程即将全面展开,亦预示着深联PCB厂的又一新开始。深联人将继续发扬工匠精神,铸就精品产品,再接再厉,再创新高!
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】