HDI PCB的应用及其优势
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI PCB目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI PCB一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI PCB基本上是1次积层，高阶HDI PCB采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI PCB主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
发展前景：根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年世界3G手机增长将超过30%，中国即将发放3G牌照；IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%，它代表PCB的技术发展方向。
总结来说，HDI PCB有以下几项优点：
1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI PCB来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低；
2.增加线路密度：传统电路板与零件的互连；
3.有利于先进构装技术的使用；
4.拥有更佳的电性能及讯号正确性；
5.可靠度较佳；
6.可改善热性质；
7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）；
8.增加设计效率。
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板材：EM825
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最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
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