软硬结合板的常规做法以及特例分析
常规做法：软板（单双面板、多层板）和软硬结合板。
软板（单双面板、多层板）
一.单面板：普通单面板和单面双接触板
1. 普通单面板：有胶基材和无胶基材
叠构：   ①有胶基材                      ②无胶基材
   
基本流程：下料→化学清洗→贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→下料→贴补强→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
2. 单面双接触板
⑴上下保护膜开口在同一区域时的做法：CC+CU+CC（纯铜箔+保护膜）。
此时镂空处线宽不能小于8mil；且为防止飘线，CC要压住线路至少20mil；另外要注意上下保护膜错开防止断线。
叠构：纯铜箔+保护膜
 
基本流程：下料→钻孔包装→钻孔→首检/每小时抽检→下料→贴下保护膜→层压→首检/每小时抽检→化学清洗→两面贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
⑵上下保护膜开口不在同一区域时的做法：CU+CC（无胶基材+保护膜）。此时CC的胶只能用环氧胶，不可用压克力胶；是走蚀刻PI线。
叠构：无胶基材+保护膜
 
基本流程：下料→化学清洗→贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→化学清洗→两面贴抗KAPTON ETCH干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→预浸→蚀刻KAPTON→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
二.双面板：普通双面板和双面Air-gap板
1.普通双面板：有胶基材和无胶基材
叠构：   ①有胶基材                          ②无胶基材（Shadow两遍）
   
基本流程：下料→钻孔包装→钻孔→首检/每小时抽检→Shadow→（图形电镀时在此增加：两面贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检）→镀铜（整板电镀）→首检/每小时抽检→（图形电镀时在此增加：去膜→首检/每小时抽检）→化学清洗→两面贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
2.双面Air-gap板：有胶基材和无胶基材
叠构：   ①有胶基材                              ②无胶基材（Shadow两遍）
        
基本流程：下料→叠板→预压→下料→叠板层压→首检/每小时抽检→二次钻孔→首检/每小时抽检→裁边→Shadow→（图形电镀时在此增加：两面贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检）→镀铜（整板电镀）→首检/每小时抽检→（图形电镀时在此增加：去膜→首检/每小时抽检）→化学清洗→两面贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
三.三层板：普通三层板和三层Air-gap板
1.普通三层板：有胶基材和无胶基材
叠构：①有胶基材   
           双面板+单面板                   单面板+单面板+单面板
     
②无胶基材（Shadow两遍）
双面板+单面板                         单面板+单面板+单面板
       
制作方式：对于单+单+单结构、首先要将两张单面基材压合成双面基材（如图I）。采用辅助底片、三明治做法。
基本流程：下料→叠板→层压→首检/每小时抽检→二次钻孔→首检/每小时抽检→裁边→烘烤120℃ 2hour→电浆回蚀→首检/每小时抽检→Shadow→（图形电镀时在此增加：两面贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检）→镀铜（整板电镀）→首检/每小时抽检→（图形电镀时在此增加：去膜→首检/每小时抽检）→化学清洗→两面贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。
2. 三层Air-gap板：有胶基材和无胶基材
叠构：   ①有胶基材                                 ②无胶基材（Shadow两遍）
           
制作方式：同普通三层板。
基本流程：同普通三层板流程。
四. 四层板：普通四层板和四层Air-gap板
1.普通四层板：有胶基材和无胶基材
叠构：①有胶基材（图略）    ②无胶基材（Shadow两遍，图略）
制作方式：采用三明治做法，先叠板内层再压合外层。
基本流程：同三层板基本流程。
2.四层Air-gap板：有胶基材和无胶基材
叠构：①有胶基材（图略）    ②无胶基材（Shadow两遍，图略）
制作方式：采用三明治做法，先叠板内层再压合外层。
基本流程：同三层板基本流程。
五. 五层板：普通五层板和五层Air-gap板
1.普通五层板：有胶基材和无胶基材
叠构：①有胶基材（图略）    ②无胶基材（Shadow两遍，图略）
制作方式：首先内层线路L2/L3、L4/L5走双面板流程，其中L5用辅助底片；然后总叠板（需打铆钉），做L1和L5的线路。
基本流程：同三层板基本流程。
2.五层Air-gap板：有胶基材和无胶基材
叠构：①有胶基材（图略）    ②无胶基材（Shadow两遍，图略）
制作方式：首先内层线路L2/L3、L4/L5走双面板流程，其中L5用辅助底片；然后通过叠板孔进行总叠板（需打铆钉），做L1和L5的线路。
基本流程：同三层板基本流程。
六. 六层板：普通六层板和六层Air-gap板
1.普通六层板：有胶基材和无胶基材
叠构：①有胶基材（图略）    ②无胶基材（Shadow两遍，图略）
制作方式：首先内层线路L2/L3、L4/L5走双面板流程，三明治做法；然后通过叠板孔进行总叠板（需打铆钉），最后做L1和L6的线路。
基本流程：同三层板基本流程。
2.六层Air-gap板：有胶基材和无胶基材
叠构：①有胶基材（图略）    ②无胶基材（Shadow两遍，图略）
制作方式：首先内层线路L2/L3、L4/L5走双面板流程，三明治做法；然后通过叠板孔进行总叠板（需打铆钉），最后做L1和L6的线路。
基本流程：同三层板基本流程。
七. 六层板以上的依此类推，不一一列举。
软硬结合板
一.软硬结合板

叠构：
 
 
基本流程：
 
 两个内层BASE的压合
三明治做法做内层线路
压L2/L3的保护膜
预压两个外层的胶
叠上两个外层后层压
二次钻孔
镀铜
外层DES
压合外层的保护膜
 

特例分析：
案例一.
四层AIR-GAP的制作流程

制作流程：
其他
注意点：
各层的面别，  层压与预压的区别，  
AIR-GAP绝对不允许在AIR-GAP处有导通孔。
两次二次钻孔的不同，如何保证层间对位的。
 
案例二.
L1/L2 、L1/L4 盲孔HINGE FLEX的制作方法
说明：此HING FLEX是一个有1-2层之间通孔与1-4层间通孔的盲孔板。

 
●此类板子的制作难点：有两次钻孔，L1层线路需要对两次钻出的孔对位，同时不允许出现孔破。如下图：
 
●此第一层线路需要同时对准L1/L2与L1/L4层两次钻出的通孔。由于板子的涨缩与层间对准度的原因同时对准十分困难。
●此类板子在改善方案：
•此为四层板，L1/L2的PTH孔能否改成L2/L3通孔。
•对于两次分开钻的PTH孔对应的VIA-HOLE PAD尽量的加大。
•设计时的注意点是，基准层必须要以L2层为基准。（同样是对位的问题，同时二次钻孔时要MIRROR）POLIT孔与二次钻孔定位孔放在L2层。
 
案例三.
一四层四层板的做法
具体做法如下：所经过的生产流程与四层AIR-GAP板的流程大体相同，只是增加中间冲切细隙与需要撕废料的步骤。
 
注意点：
•对于SLOT让位槽的要求：双面air-gap板则是冲细隙，多层板做SLOT让位槽。
案例四.

附加：
FPC 弯折及影响因素

FPC的组成（双面）:
 
 
FPC的组成（四层）:

柔性板的特点: FPC被广泛应用在需要动态结构的场合中，耐弯折性能和抗拉扯性是其最大的特点！
弯折的影响因素:
n1.铜的结构:压延铜有比ED铜更好的抗拉性能，在需弯折和拉扯的场合，一般需用压延铜！
n2.最小张力疲劳:为使线路中的铜能够得到最小的张力疲劳，FPC的压合结构需平衡！
n3.弯折半径:弯折半径大的话，可以减少应力点的张力，可以加大弯折寿命！
4.FPC厚度:FPC厚度薄可以减少铜线的应力
其他因素:
1.表面，边缘平滑，压力点
2.应力的集中点
3.胶的厚度，过度挤压和胶少都会导致不平衡
4.分层，结构不好可能会导致线路快速破坏
5.可痕、PI边缘不平滑会导致撕裂
6.操作不当，铜的皱折
7.STF 结构不当，影响弯折区域
8.铜的表面处理会导致结构不平衡 

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