深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 英特尔加码端智能 推出超低功耗迷你电路板AI Core

英特尔加码端智能 推出超低功耗迷你电路板AI Core

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4965发布日期:2018-03-05 11:17【

      Movidius系列是英特尔在端智能布局的重要产品线,今天,该系列又有了最新动向。英特尔宣布推出内置Movidius VPU芯片的最新产品——AI Core。它是一组电路板,能够加速机器学习算法,并且消耗的功率很低,仅为1瓦。

       智东西2月28日消息,据Venture Beat报道,今日,英特尔与Aaeon共同推出一款全新电路板AI Core,它可以使硬件公司能够更加容易的把机器算法加速器加入其产品中。

       AI Core是一款mini-PCIe模块,并且内置了Movidius Myriad 2视觉处理器,它能够加快AI算法的执行速度,而消耗功率仅为1瓦。AI Core还可对神经计算棒进行优化,使其能够对不同类型的机器学习算法进行加速,包括许多图像识别系统主干的卷积神经网络。除此之外,它还可以与各种x86主机平台配合使用以外,同时,还可以与英特尔Movidius的SDK软件套件兼容。

https://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180301/b693eee8154e4616bfa638808c24fdcf.jpeg

       此外,硬件制造商也可以从Movidius神经计算棒中获得这种能力。Movidius神经计算棒看起来有点像一个体积较大、能进行AI加速的U盘。自从英特尔去年推出这款硬件产品以来,许多硬件初创公司、硬件制造商和开发商都对使用它进行AI实验非常感兴趣。

       如果把较大的U盘用作机器人的组成部分,其明显的缺点是它有可能被撞到或被拔出来。这也催生了AI Core。如果各大公司想把AI硬件投入量产,它们可以在不改变代码的情况下直接从神经计算棒转到AI Core。

       Aaeon欧洲区的总经理Fabienio Del Maffeo表示,“AI Core缩小了实验室与批量生产之间的差距,它允许采用英特尔Movidius神经计算棒的创新者实地部署AI硬件。”

       消费者如果想使用Myriad 2的其他功能,如编码加速器等,仍需要从英特尔直接获得芯片,而不是使用AI Core。

       所有这些作为英特尔整体战略的一部分,旨在打造出更专业的AI专用硬件。英特尔此前收购了一系列业界主要公司,如Movidius、Altera、Mobileye和Nervana。这个舞台俨然成为了各大芯片制造商和新创立公司的交战地,因为机器学习算法需要大量计算能力,而专业硅芯片可以从很大程度上提高这一能力。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史