无人机 HDI 怎样优化设计,适配多样化的无人机机型?
在无人机技术日新月异的当下,无人机被广泛应用于航拍、测绘、物流配送、电力巡检等众多领域,不同的应用场景催生出多样化的无人机机型。从小巧灵活的消费级四旋翼无人机,到执行专业任务、体型较大的工业级固定翼无人机,无人机 HDI(高密度互连电路板)作为无人机电子系统的核心部件,如何优化设计以适配这些多样机型,成为关键问题。
尺寸与形状设计适配
不同机型的无人机,内部空间结构差异巨大。消费级无人机为追求便携性,机身小巧紧凑,留给 HDI 的空间极为有限。这就要求 HDI 在设计时采用高度集成化的电路布局,将各类电子元件,如飞行控制芯片、通信模块、传感器接口等,紧密排列,尽可能缩小电路板的尺寸。例如,通过采用先进的芯片倒装技术,减少元件引脚占用空间,实现更小的封装尺寸。同时,针对一些特殊外形的无人机,如折叠式无人机,HDI 需具备可弯折、可折叠的特性。
无人机 HDI通过选用柔性基板材料,如聚酰亚胺,让 HDI 能依据无人机内部空间形状进行弯曲或折叠,完美适配不规则的内部空间,确保在有限空间内实现高效的电路连接与功能集成 。
电气性能适配
不同用途的无人机,对电气性能的需求也不尽相同。以航拍无人机为例,其高清摄像头在拍摄过程中会产生大量数据,需要 HDI 具备高速的数据传输能力。此时,HDI 可通过优化线路设计,采用低损耗、高速率的传输线,如差分信号线,减少信号传输过程中的衰减和干扰,保障图像数据能够快速、稳定地传输至存储设备或地面控制站。而对于用于测绘的无人机,其高精度的定位传感器和复杂的导航系统,要求 HDI 能提供稳定的电源供应和精准的信号处理。这就需要在 HDI 设计中,合理规划电源层和接地层,采用多层电路板结构,降低电源噪声对敏感电路的影响,提升信号完整性,确保测绘数据的准确性 。
无人机高密度互连板可靠性设计适配
无人机的工作环境往往较为复杂,无论是高温的沙漠地区,还是潮湿的沿海环境,亦或是高海拔的山区,都对 HDI 的可靠性提出了严苛挑战。在设计时,需选用耐温、防潮、抗震动的材料。比如,使用具有良好耐温性能的无铅焊接材料,防止在高温环境下焊点开裂;在防潮方面,对 HDI 表面进行特殊的三防处理,涂覆防水、防尘、防腐蚀的保护涂层,避免因潮湿空气侵蚀导致电路短路。对于需要在恶劣环境下长时间飞行的工业级无人机,HDI 还需具备冗余设计,当部分电路出现故障时,备用电路能够及时接管工作,保障无人机的安全飞行 。
无人机 HDI 线路板通过在尺寸形状、电气性能和可靠性等方面进行针对性优化设计,能够更好地适配多样化的无人机机型,为无人机在各个领域的广泛应用提供坚实的技术支撑,推动无人机技术持续创新发展 。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】