芯片短缺后再遇HDI PCB铜箔供应紧张
持续的半导体短缺正迅速滚雪球般地发展成全面的零部件短缺，突显了目前供应链的脆弱。铜是最新的供应短缺的商品，它可能进一步推动各种电子产品的价格上涨。援引 DigiTimes 报道，用于制造HDI PCB的铜箔继续供应不足，供应商因此遇到了成本上升。 因此，人们不得不怀疑这些成本负担会以电子产品价格上涨的形式转嫁给消费者。
快速浏览一下铜的市场就会发现，在 2020 年 12 月底的时候，铜的销售价格为每吨 7845.40 美元。今天，该商品的价格为每吨 9262.85 美元，在过去九个月中每吨增加了 1417.45 美元。
.jpg)
根据 Tom's Hardware 的说法，由于铜和能源生产成本的上升，铜箔的价格自第 4 季度以来已经飙升了 35%。这反过来又增加了 HDI PCB 的成本。使情况进一步恶化的是其他行业也越来越依赖铜。该媒体对目前铜箔卷的成本、一卷铜箔能生产多少 ATX 板等进行了全面细分，供那些希望深入了解经济状况的人参考。
虽然各种电子产品都有可能因此而涨价，但像主板和显卡这样的产品可能受到的冲击最大，因为它们使用的是高层数的大型 HDI PCB。在这个子集中，可能是预算硬件的价格差异感受最深。例如，高端主板已经有很大的溢价，制造商可能更愿意吸收这个层次的小幅价格上涨。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
-
-
型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
-
-
型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
-
-
型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道！
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉，中国大陆PCB企业占34家！
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB 行业未来十年，将迎来哪些颠覆性变革？
- 智能化浪潮下，汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶？
- 未来电路板会在物联网应用中有何新突破？
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐？
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪？
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响？
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点？
- 自动驾驶趋势下，汽车天线PCB将面临哪些新挑战？
- 手机无线充线路板：如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
共-条评论【我要评论】