HDI板ME制作及生产工艺技术（五）
附录1半固化片压合厚度
目的：厚铜箔多层HDI板加工时，半固化片的结构选择极为重要，关系到压合后的填胶能力及的点白斑，ME技术人员可按下表厚度进行相应的选择。
E玻纤布的厚度往往决定客户的介质层设计是否合理，所选的玻纤总厚度在小于客户提供的质层厚要求，通常情况下，5OZ板需1张2116加3张1080半固化片，而2OZ板需2张1080半固化片。
|
型号 |
胶含量(%) |
压制厚度(um) |
凝胶 时间(s) |
所用E玻纤布型号 |
E玻纤布厚度（um） |
流动度（%） |
|
|
7628(S0104) |
common |
43±3 |
195±20 |
170±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
7628(S0404) |
UV blocking |
43±3 |
195±20 |
140±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
7628(S0404) |
Tg 170℃ |
43±3 |
195±20 |
140±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
2116(S0103) |
common |
52±4 |
120±20 |
170±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
2116(S0403) |
UV blocking |
52±4 |
120±20 |
140±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
2116(S0403) |
Tg 170℃ |
52±4 |
120±20 |
140±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
1080(S0102) |
Common |
64±5 |
76±10 |
170±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
1080(S0402) |
UV blocking |
64±5 |
76±10 |
140±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
1080(S0402) |
Tg 170℃ |
64±5 |
76±10 |
140±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
106(S0101) |
Common |
70±5 |
50±10 |
170±20 |
106 |
32±10 |
37±5 |
注：上表由生益覆铜板提供，可以认为宏仁的E玻纤布厚与生益相同。
附录2表面为芯板的常规板
表面芯板的常规板：通常指表面为芯板，但不具有盲孔结构，不需进行芯板金属化的层压方式，对位难度低于埋盲孔HDI板，但层压的定位方式与埋盲孔板的选择原则相同。可参照相应结构的埋盲孔HDI板进行定位方式的选择。
附录3埋盲孔HDI板收缩比例
1.内层电镀后收缩比例预放
|
序号 |
芯板厚度 (mm) |
原铜厚 (um) |
电镀后铜厚 (um) |
内层钻孔放比例 |
内层放比例 |
备注
|
||
|
长向 (万分之) |
宽向 (万分之) |
长向 (万分之) |
宽向 (万分之) |
|||||
|
1 |
0.135 |
9 |
35 |
5 |
2 |
2.5 |
1 |
不铲平 |
|
2 |
0.135 |
9 |
35 |
5 |
2 |
5 |
2 |
|
|
3 |
0.135 |
16 |
70 |
8 |
6 |
7 |
6 |
不倒夹点 |
|
4 |
0.170 |
35 |
70 |
3.5 |
2.5 |
-2 |
-1 |
|
|
5 |
0.2 |
9 |
35 |
|
|
2 |
3 |
|
|
|
0.2 |
35 |
70 |
2 |
2 |
-3 |
-1 |
不铲平 |
|
6 |
0.25 |
70 |
140 |
|
|
8.5 |
7 |
不倒夹点 |
|
7 |
0.25 |
70 |
175 |
|
|
7 |
6 |
不倒夹点 |
|
8 |
0.3 |
9 |
35 |
|
|
2 |
3 |
|
|
9 |
0.4 |
35 |
105 |
|
|
2 |
2 |
不倒夹点 |
|
10 |
0.5 |
70 |
105 |
|
|
1 |
2 |
不倒夹点 |
2.内层不经电镀
|
序号 |
芯板厚度 (mm) |
原铜厚 (um) |
内层放比例 |
其它内层备注
|
|
|
长向 (万分之) |
宽向 (万分之) |
||||
|
1 |
0.135 |
35 |
4 |
2 |
不铲平 |
|
2 |
0.135 |
35 |
5 |
2 |
|
|
3 |
0.135 |
35 |
7 |
6 |
不倒夹点 |
|
4 |
0.2 |
9 |
2 |
3 |
|
3.5OZ板收缩比例
必需对残铜进行补偿。收缩比例要求如下表
|
|
残铜量43% |
残铜量56% |
||
|
长方向（经）X10000 |
宽方向（纬）X10000 |
长方向（经）X10000 |
宽方向（纬）X10000 |
|
|
内层钻孔 |
14 |
12 |
10 |
8 |
|
内层图形 |
7 |
2 |
3 |
2 |
注：1、内层残铜量介于43-56%之间的依比例递减
2、残铜量要大于43%，不足时要补足。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
-
-
型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
-
-
型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
-
-
型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道！
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉，中国大陆PCB企业占34家！
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐？
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪？
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响？
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点？
- 自动驾驶趋势下，汽车天线PCB将面临哪些新挑战？
- 手机无线充线路板：如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代，PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇，引领行业发展
共-条评论【我要评论】