HDI线路板电镀方法有哪些

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：2367发布日期：2022-01-17 09:52【大中小】

HDI线路板电镀的四种方法

　　第一种：指排式电镀

　　常常需求将稀有金属镀在板边连接器、板边杰出接点或金手指上以供给较低的触摸电阻和较高的耐磨性，该技能称为指排式电镀或杰出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器杰出触头上，金手指或板边杰出部分选用手艺或主动电镀技能，目前触摸插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:

1)剥除涂层去除杰出触点上的锡或锡-铅涂层

2) 清洗水漂洗

3) 擦拭用研磨剂擦拭

4) 活化漫没在10% 的硫酸中

5) 在杰出触头上镀镍厚度为4 -5μm

6) 清洗去除矿物质水

7) 金浸透溶液处理

8) 镀金

9) 清洗

10) 烘干

　　第二种：通孔电镀

　　有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合要求的电镀层，这在工业使用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产进程需求多个中心贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔制造进程的后续必要制造进程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都体现出了不良的粘着性，这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技能。

　　更适合HDI线路板原型制造的一种办法是使用一种特别规划的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上构成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不用使用多个化学处理进程，仅需一个使用过程，随后进行热固化，就能够在所有的孔壁内侧构成接连的覆膜，它不需求进一步处理就能够直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很激烈的粘着性，能够毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一过程。

　　第三种：卷轮连动式挑选镀

　　电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是选用挑选镀来获得杰出的触摸电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够选用手艺办法，也能够选用主动办法，单独的对每一个插针进行挑选镀十分贵重，故有必要选用批量焊接。一般，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，选用化学或机械的办法进行清洁，然后有挑选的选用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行接连电镀。在挑选镀这一电镀办法，首先在金属铜箔板不需求电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

　　第四种：刷镀

　　别的一种挑选镀的办法称为"刷镀" 。它是一种电沉积技能，在电镀进程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技能中，只对有限的区域进行电镀，而对其他的部分没有任何影响。一般，将稀有金属镀在印制电路板上所挑选的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃HDI线路板时使用得更多。

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