HDI盲埋孔板ME设计原则

文章来源：作者：龚爱清查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：7289发布日期：2016-09-08 10:31【大中小】

深联电路生产的HDI埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合HDI埋盲孔板，六层以上一次压合HDI埋盲孔板，四层以上两次压合HDI埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。

由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。

1.HDI埋盲孔板ME设计原则

埋盲孔板ME设计中，要遵守三个原则：最小外层对位难度原则；定位基准误差最小原则；成本最小原则。

1.1最小外层对位难度原则

通孔定位靶标与盲孔尽可能一致，减小由尺寸变化带来的误差。可以取消单面内层图形的各种识别点，减小多次图形制作中的偏差干扰。

盲孔内层对位要高于外层对位，此种情况下，外层的盲孔环宽要求大于通孔环宽及内层环宽，ME要在设计过程中进行优化。

1.2定位基准误差最小原则

内层的各种识别点及靶标图形近距离设计，同时要保证各定位系统防错。除备用靶标外，靶标点及识别点位置要靠近板中，以保证在钻靶标等过程中得到补偿。

1.3成本最小原则

拼板尺寸及加工流程的设计对成本影响最大。

在满足客户要求的情况下，要同时考虑应用最经济的工艺路线进行加工。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

查看全部评论

此文关键字： HDI| 埋盲孔板| HDI板