提升电路板品质标准
测量制程参数通常会耗费很多的时间和成本。虽然监控的制程参数越多对制程状态的掌握越清楚，但是如果是要求低成本的产品，过多的监控参数可能会造成制程成本太高。以增层电路板为例，虽然线路密度很高但是由于应用范围所能容许的制造成本越来越低，因此在制程参数的监控上无法像以前那样采用高成本的监控方法。
要减少制程监控所耗费的成本，又要维持品质固定的方法之一便是由制程范围的安全系数方面着手，如果在产品设计时能尽量增加制程所能容许的误差范围时，在后续制程中除了良率容易提升之外，在制程监控上所需耗费的成本也可以大幅降低。换句话说就是必须提升所谓的工程能力指数。因此在未来的发展趋势上如何提升制程的功能能力指数以达到低成本、高密度的电路板生产技术是主要的重点方向之一。
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P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
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最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
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