手机无线充线路板贴片加工短路故障如何排除

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：2912发布日期：2022-07-12 09:50【大中小】

手机无线充线路板贴片加工短路故障排除方法：

　　一、电脑上打开手机无线充线路板设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。

　　二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：

　　1. 焊接前要目视检查一遍手机无线充线路板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;

　　2. 每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;

　　3. 焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。

　　三、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板)，割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。

　　四、使用短路定位分析仪器。

　　五、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

　　六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容(103或104)，数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

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