剖析 HDI：从流程到产品特性的全方位解读

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人气：370发布日期：2025-01-16 09:55【大中小】

HDI（高密度互连 High Density Interconnector）产品是现代电子制造业中的重要组成部分，它通过先进的微孔技术和多层结构设计，实现了更高的电路密度和更短的电连接路径。

HDI 线路板的制造工艺更为精细，通过采用积层法（BUM）制造，能够实现更高密度的线路布局和更小的通孔尺寸。其核心结构包括多层的线路层以及盲埋孔等特殊设计，这些盲埋孔能够在不穿透整个线路板的情况下，实现不同层之间的电气连接，大大提高了线路板的空间利用率和信号传输性能。

那么HDI产品和普通多层板产品有什么不同呢？我们用4层通孔 vs 4层1阶1压HDI产品为例从流程、叠构、产品特性和产品要求四个方面对PCB HDI产品的介绍：

一、流程

上图标示颜色为HDI产品与普通产品差异的流程，以下为简要说明

HDI 压合前机钻：这里的机钻与普通双面板机钻无异，其目的是要把HDI内层叠构里的埋孔(Buried Via)钻出来。一般Buriedvia尺寸较小，通常不大于10mil(0.25mm)。

2. HDI 压合前电镀：这里的电镀与普通双面板无异，但是相对的孔铜要求比较薄，按IPC 也才12um。电镀后的线路实际上即是用外层的线路流程(干膜非湿膜)。

3. HDI 镭钻：这是普通产品 vs HDI产品的主要区别，就是利用CO2激光的高能量密度，对材料进行局部加热，使材料熔化甚至汽化，从而实现孔的加工。由于这种加工是靠激光能量大小的，所以对孔径、孔深包括前序工艺都会有限制，这里先不展开，下一期将会好好讲讲Laser drilling是如何制作的。

4. HDI 电镀：HDI的电镀相对普通多层板而言要复杂和困难的多，主要体现在子流程、药水、管制重点都不一样。

比如：HDI化铜一般要用到水平化铜线，而普通多层板不会如此挑剔；再比如，为了盲孔(Blind via)镀铜效果，需要用到VCP以及特制的电镀剂...

在讲完Laser后可以再开一期专门讲讲HDI的电镀，这样HDI的知识分享可以做成一个系列了~ 挺好~

二、叠构

HDI板的叠构通常包括多个内层板和外层板，通过盲埋孔和电镀技术实现各层之间的电气连接。根据不同的应用场景和设计需求，可以灵活调整内层板的数量和排列方式。同时，为了提高信号传输速度和减少串扰，HDI板还可能采用特殊的布线策略和阻抗控制技术。

三、产品特性

1. 高密度布线：通过盲埋孔技术和多层结构设计，PCB HDI板能够实现更高的电路密度和更短的电连接路径。这也就是HDI产品能够做到3mil甚至2mil线路的原因。

2. 优良的电气性能：采用高质量的基材和导电材料，以及精确的制造工艺，确保了PCB HDI板具有良好的电气性能，如低阻抗、低串扰等。特别是现在的通讯产品均产品HDI设计，比如手机、对讲机、影音系统等

高密度互连板产品以其高密度布线、优良的电气性能等特点，在现代电子制造业中占据重要地位。同时，其严格的制造流程和品质控制也确保了产品的高性能和稳定性。随着科技的不断进步和应用领域的不断拓展，PCB HDI产品将会有更加广阔的发展前景。

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