研祥智能
研祥智能
1993年，研祥智能在深圳创立，通过以创新为核心的快速发展，创立了全部自主知识产权和自主品牌“EVOC”的特种计算机产品；建成了中国最大的特种计算机研究、开发、制造、销售和系统整合于一体的高科技企业，很快成为高科技行业的领军企业；2003年研祥智能在香港上市，是大陆同行业第一家也是目前唯一一家上市公司。遍布全球的分公司及办事处达到49家、4个研发中心和1个欧洲技术中心；根据CCID的统计，研祥智能在市场份额和产品技术领先程度方面已经连续七年位居同行业全国第一、全球第三。
研祥智能的业务涵盖新一代信息技术、科技装备业和航空航天等高端装备制造、新能源、物联网、节能环保等十二五规划的战略性新兴产业和重点领域。产品是众多产业自动化、智能化、信息化、数字化产品的核心部件，目前已广泛应用于科技装备、国防、航空航天、能源、电子、交通、电信、金融、网络、监控等国内各行业。研祥为中国自动化产业、科技装备实现升级、技术水平赶超国外做出了贡献，为国家经济发展和城市建设起到保障作用。
与深联合作
研祥智能于深联的合作始于2006年，合作的产品包括工业电脑、电力装置用线路板，主要有4层沉金板，6层喷锡板，6层沉金板。多年来深联以优良的品质以及领先的工艺能力赢得了客户信赖。
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最新产品
通讯手机HDI
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型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
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型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
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型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
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型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
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型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
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型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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