PCB厂讲PCB叠层设计有两个铁规矩,你知道是什么吗?
PCB厂讲在电子设备中,电子工程师若想提高系统稳定性和可靠性,往往会在叠层设计方面下功夫,为了确保电子设备的正常运行,PCB叠层设计必须遵从两大规矩,那么这两个规矩是什么?若不遵从会发生什么?
规矩1:相同叠层厚度
首先,PCB叠层设计的第一个规矩是确保相同叠层的厚度相同,因为当PCB受到外部压力或冲击时,若不同厚度的板材叠放在一起,可能会导致变形或损坏,保持相同的厚度可防止这种情形的概率,提高PCB的整体稳定性。
同时,若叠层厚度不一致,可能会导致信号传输质量的下降,信号在通过不同厚度的板材时,会受到不同阻抗和传输速率的影响,这可能引发信号完整性问题,甚至导致信号失真。
电路板厂讲若是不遵从这个规矩,电子设备可能在使用过程中出现不可预测的问题,如板材断裂、电路故障、设备损坏等。
规矩2:不同叠层交替
第二个规矩是不同叠层交替设置,主要目的是增加版的强度小和稳定性,同时减少噪音和辐射。
因为不同叠层没有交替设置,板材的整体强度将受到影响,在承受外部压力或冲击时,没有交替设置的PCB更容易变形或断裂,稳定性大减。
而且,没有交替设置的PCB在传输信号时可能发生更多的噪音和辐射,这是因为没有考虑到不同材料的电磁特性,当信号通过不同材料时,可能会引发反射、折射等现象,导致噪音增加。
软硬结合板厂讲如果不遵从这个规矩,设备可能会经常出现运行不稳定的情况,举个例子,由于噪音干扰,设备的信号接收和传输质量可能会下降,导致设备性能下降或谷值,此外,也要考虑到不同材料的热膨胀系数。
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