PCB厂分享:高速 PCB 设计常见术语
高速 PCB 设计聚焦于保障高频高速信号传输质量,需精准管控传输线特性阻抗,确保信号在电路板上稳定、低损耗地传输,避免反射、串扰等问题。
线路板布局布线要求严苛,一方面要依据信号流向、功能模块合理安排元器件位置,减少信号路径长度;另一方面采用差分对、等长布线等技术,维持信号时序的一致性。对板材的选择极为关键,应挑选具有低介电常数、低介质损耗的高速板材,同时兼顾散热性能,为高速运行的电子元件提供良好的工作环境,保障整体电路性能。
高速 PCB 设计常见术语
1、转换率
这里要明白一个点,不存在从关到开的瞬时转变,电压必须是从低电平转换到高电平,虽然速度很快,但也会通过这中间的所有电压。
在转换器期间的某个时间点,它是1.8V,而在另一个时间点是2.5V。电压从低状态转变到高状态的速度称为转换速率。
2、速度
电信号也有速度限制-光速,光速非常快。考虑到1GHz 信号的周期为 1ns(1 纳秒),光的传播速度约为 0.3 m/ns,即 30 cm/ns,意味着在 30 cm 长的导体上,当下一个时钟脉冲在其开始处生成时,1GHz 信号的第一个时钟脉冲刚刚到达导体的另一端。
假设为 3GHz,当第一个脉冲到达导体的另一端时,时钟信号源已经生成第三个脉冲,如果是 3GHz,30cm 导体,意味着单个 30cm 导体在其长度内包含3 个脉冲、3 个高状态和低状态。
信号传输不是瞬时
3、可靠性
每当电流通过导体时,就会在导体周围产生磁场,。相反,当磁场穿过导体时,会在该导体内产生电压。因此电路中的所有导体(通常是 PCB上的走线)都能产生和接受电磁干扰,可能会导致走线传输的信号失真。
PCB上的每个轨道也可以被视为一个小型无线电天线,能够生成和接受无线电信号,可能会使轨道承载的信号失真。
4、阻抗
在上面已经讲到过,电信号不是瞬时,实际上在导体中以波的形式传播。在 3GHz / 30cm 迹线示例中,任何给定时间导体内都有 3 个波(波峰和波谷)。
波会受到各种现象的影响,其中对我们来说最重要的是“反射”。
这里想象一下,我们的导体就像充满水的运河/通道。波在通道的一端产生,并沿着通道(以接近光速)传播到另一端。通道本来有100cm宽,但在某个时刻突然变窄到只有1cm宽,当我们的波到达突然变窄的部分(本质上是一堵有小缝隙的墙壁),大部分波会被反弹回来狭窄的部分(墙壁)并向后朝向发射器。
由于宽度变化而产生的波反射
如果运河/通道内有多个狭窄部分,就会有多次反射反弹,干扰信号,信号的大部分能量也不会到达接收器(至少不会在正确的时间)因此,重要的是通道的宽度/高度沿其长度尽可能保持恒定,避免反射。
宽度的多次变化会降低信号质量
也就是阻抗,是导体的电阻、电容和电感的函数。对于高速设计,我们希望走线的阻抗沿其长度尽可能保持一致,另外一件需要考虑的事情,特别是在总线拓扑中,我们希望在接收器处停止波,而不是让它再次反弹。
这通常是通过终端电阻来实现的,终端电阻会吸收末端波的能量总线(例如RS485)
PCB厂关于高速 PCB 设计常见术语就分享到这里,希望能给大家带来帮助。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB 行业未来十年,将迎来哪些颠覆性变革?
- 智能化浪潮下,汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶?
- 未来电路板会在物联网应用中有何新突破?
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
共-条评论【我要评论】