软硬结合板的制造，对于PCB企业有哪些挑战？

文章来源：维文信作者：龚爱清查看手机网址

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人气：8898发布日期：2017-02-24 09:51【大中小】

软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的，软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合，而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

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PCB制造环节的挑战是全方位的，包括机器设备、团队整体素质，以及精益生产的管理能力等。生产设备越来越先进，对应的管理水平也需要提高。在精细线路、软硬结合板及高精度线路/叠层等方面，PCB板厂仍在不断探索与提升当中。在深联电路开发的任意层互联HDI工艺方案中，从目前的加工数据表明，产品的可靠性和良率已能够具有较好的保证，同时其软硬结合板和半软板的设计加工也较为成功。

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