汽车天线PCB之芯片短缺,日产正考虑自造芯片
据汽车天线PCB小编了解,在汽车芯片短缺正在缓解的同时,一些电子元件供应商继续推迟交货日期。这种情况促使日产等汽车制造商调整设计以使用不同类型的芯片,甚至考虑独立生产芯片。
据汽车天线PCB小编了解,8家因芯片和零部件短缺而减产的汽车制造商的全球产量已有所改善,减产幅度已经从2021年9月的 35% 改善到10月的 25% 和11月的 7%。但一些汽车制造商和电子元件供应商对短缺状况是否有所好转仍持保守态度,村田制作所就是其中之一。
尽管自 2021年10月以来对组件的需求有所放缓,但村田制作所仍然很难获得用于汽车 WiFi 模块和电池管理 IC 的芯片。
目前很难迅速缓解全球供应链中断。由于短缺,村田制作所的一些客户已经用先进节点取代了成熟节点的芯片。订购者要到 2022 财年才能收到芯片。此外,对终端产品的需求依旧强劲。
据汽车天线PCB小编了解,虽然日产曾因地震等突发事件采取了预防芯片和电子元件短缺的措施,但这远远不够,日产正在经历减产,需要调整其汽车设计。日产已经审查了其当前车型是否配备了定制 ASIC 或标准 IC,考虑为所有汽车使用标准 IC。此外,日产意识到必须增加芯片库存以及时应对短缺情况,该公司考虑与芯片供应商的合同从一次性交易改为在特定时期内的持续供应。
与此同时,日产也在考虑实施更为激进的策略,例如自己制造某些芯片,其正在与包括雷诺在内的合作伙伴商讨相关事宜。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】