PCB之台积电台南工厂提速量产3nm 2022计划,三星还在等2023年？
全球缺芯加剧，得芯者得天下！芯片代工巨头台积电、英特尔、三星纷纷抢先开始了行业内卷。5nm的发展已经不能满足，已经开始往3nm甚至2nm进军，在3nm台积电快三星一大步，8月2日已经在台南的工厂安装3nm芯片工艺设备并于明年量产。
据PCB小编了解，台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab 18工厂安装3nm制程芯片的制造设备，将在今年下半年试产3nm芯片。
据PCB厂了解，与之前的台积电5nm工艺相比，最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。
台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年，根据之前的报道三星3nm量产要到2023年，整整落后台积电1年时间。
有分析称台积电提前量产3nm的计划，只为比三星更早投入生产，以便提前抢占市场。
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根据《日经亚洲》之前的报道，台积电3nm工艺已经迎来了第一个客户，那就是Intel，而且Intel与台积电的合作至少包含移动平台和服务器平台处理器两个项目，芯片订单产量远超苹果，将成为台积电在3nm时代最大的客户。
目前台积电占据了全球7nm、5nm生产工艺的大部分产能，其营收占企业总营收的49%，在3nm投入量产之后，其营收占比预计会继续提升。
三星虽然也有生产3nm工艺芯片的能力，但在性能、功耗等方面，依然和台积电有不小的差距。
不过另一方面，据PCB厂了解，Intel、AMD、苹果、联发科都是台积电的用户，这些品牌在各自市场的需求持续增加，全球缺芯片的局面或许会持续很长一段时间。
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