金榜题名溢精彩深联电路板厂应邀参加金溢科技上市仪式

文章来源：作者：龚爱清查看手机网址

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人气：7680发布日期：2017-05-17 12:10【大中小】

2017年5月15日，这是一个值得纪念的日子。深圳市金溢科技股份有限公司经过十三年的辛勤耕耘，正式登陆资本市场，挂牌上市仪式在深圳证券交易所隆重举行。作为金溢科技的PCB主力供应商，深联电路板厂受邀参加上市仪式，并共同见证这一里程碑式的时刻。

合作6年来，深联电路板厂主要为金溢科技提供双面及4层PCB板用于其ETC项目。

深联电路板厂徐总与金溢科技领导合影留念

精彩绝伦的小提琴表演

深圳市金溢科技股份有限公司成立于2004年，自成立以来，公司一直专注于DSRC、RFID技术在智能交通射频识别与电子支付行业的应用开发、产品创新与推广，是我国领先的智能交通射频识别与电子支付产品及服务提供商。

上游客户的壮大，也是深联电路一直以来技术创新的导向，深联正在努力引进新技术、引进新设备，与这些科技型的企业共同进步！未来，深联电路板厂将始终坚持以品质为核心，服务为导向，为客户提供高可靠性的PCB产品。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

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此文关键字：电路板厂| 线路板厂| PCB厂

: 型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

: 型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金

: 型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

: 型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP

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