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线路板厂行业聚焦，新型集成电路有望实现机器人金星勘测任务

文章来源：作者：龚爱清查看手机网址

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人气：5936发布日期：2017-02-23 02:52【大中小】

据线路板厂小编所知，目前美国宇航局工程师最新研制一种集成电路，能够适用于条件恶劣的太空环境，安装在金星探索机器人上，可使机器人耐用100倍。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

据探索者网站报道，金星是一颗条件非常恶劣的星球，不仅表面炽热足以融化铅，而且密集的富含二氧化碳大气层压力是地球大气压的90倍，这对于任何登陆金星表面进行科学勘测的机器人并非是好消息。目前，美国宇航局工程师最新科学技术将有助于机器人完成金星勘测之旅。

从上世纪60-80年代，前苏联制定了宏伟的“金星探索计划”——相继发射了16个太空探测器抵达金星轨道，其中包括：探测器轨道飞行、大气探测器和登陆器。但是所有金星表面任务很快宣告失败，主要由于其极端炽热表面和高压环境，多数任务仅持续几个小时。

目前来自格伦研究中心的美国宇航局工程师带来了金星探索的新希望，他们最新研制一种新型集成电路，不仅能够幸存在恶劣的太空环境，还可使金星登陆器内部精密电子设备比之前耐用100倍，从某种意义上讲，这或许是探索金星的唯一方法。

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