深联电路板厂参加2017 IPC APEX EXPO
2017年2月14日-2月16日，深联电路板厂参加了在美国圣地亚哥举办的IPC APEX EXPO。展会三天期间，深联电路以特色的展品以及热情的服务，赢得了参展客户的驻足关注！以下是展会现场图：
来看看大深联展位布展完成时的样子，实力诠释了什么叫做“简约、低调、有内涵”。
刚刚开工的现场，就成功吸引了意向客户来咨询。
这张图的亮点，你GET到了没？小伙子的眼里，绝对充满了“激”情！
这个歪果仁客户，好像对我们的展会视频情有独钟。
正在火热探讨中…
这么幽默又专业的解答，很nice！
感谢小伙伴们对深联电路板厂的关注，在接下来的日子里，深联电路将不断创新、不断完善，以最美的姿态去迎接新的挑战，新的征程！
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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通讯手机HDI
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型号：GHS08K03479A0
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板材：EM825
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尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
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阶数：6层二阶
板材：EM825
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最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
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通讯模块HDI
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板材：EM825
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最小线宽：0.076mm
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表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
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型号：HS10K21632A0
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板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
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P1.5显示屏HDI
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型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
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型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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