深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » 一文掌握指纹识别软硬结合板的加工注意事项

一文掌握指纹识别软硬结合板的加工注意事项

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:299发布日期:2025-01-13 11:59【

在指纹识别技术广泛应用的今天,指纹识别软硬结合板的性能优劣直接影响着整个识别系统的质量。为确保其高效、稳定运行,在加工过程中需格外关注多个关键环节。

材料选取要点

柔性与刚性材料匹配

指纹识别软硬结合板由柔性电路板(FPC)和刚性电路板(PCB)组成。选择柔性材料时,要考虑其柔韧性、绝缘性和耐弯折性能。聚酰亚胺(PI)薄膜因具有良好的机械性能、耐高温和化学稳定性,成为常用的柔性基材。而刚性材料方面,玻纤布基覆铜板是常见选择。关键在于确保两者在热膨胀系数上尽可能匹配,否则在加工或使用过程中,由于温度变化,软硬结合部位可能出现分层、开裂等问题。

导电材料的精准挑选

对于指纹识别功能至关重要的导电线路,其材料的导电性和稳定性不容忽视。通常采用铜作为导电材料,在选择铜箔时,要关注其厚度、纯度以及表面粗糙度。不同厚度的铜箔适用于不同电流承载需求,纯度高的铜箔能减少电阻,降低信号传输损耗。同时,表面粗糙度合适的铜箔,有助于在后续的蚀刻和焊接工艺中,保证线路的精度和可靠性。

软硬结合部位的连接工艺

指纹识别刚柔板压合工艺的关键控制

软硬结合部位的压合是整个加工过程的核心环节。压合时,要精确控制压力、温度和时间,确保柔性与刚性部分紧密结合,无气泡、分层现象。压力过小,结合不牢固;压力过大,可能损坏柔性部分。合适的温度和时间,能使胶粘剂充分固化,形成稳定的连接。采用高精度的压合设备,并通过多次试验确定最佳的压合参数,是保证结合部位质量的关键。

焊接工艺的精准操作

在连接软硬结合板与指纹识别元器件时,焊接工艺至关重要。由于软硬结合板的线路较为精细,要采用微焊接技术,精确控制焊接温度和焊接时间。过高的温度或过长的焊接时间,可能导致线路熔断或元器件损坏;而焊接不牢,则会出现接触不良的问题,影响指纹识别功能。同时,选择合适的焊料和助焊剂,有助于提高焊接质量。

软硬结合板厂知道指纹识别软硬结合板的加工是一个复杂且精细的过程。只有在材料选取、柔性与刚性部分加工以及软硬结合部位连接等各个环节,严格把控注意事项,才能制造出高质量的指纹识别软硬结合板,为指纹识别技术的稳定、高效运行提供坚实保障。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史