图文结合让你迅速掌握电路板的相关术语
电路板是一种重要的电子元件载体,由绝缘底板、连接导线和各种电子元件组成。它在电子设备中起着关键作用,能够实现电路的连接、信号传输和电子元件的固定。电路板也被称为印刷电路板(PCB)或线路板,是电子设备的关键组件。下面我们来看一下PCB相关的术语吧。
孔环:PCB上的金属化孔上的铜环。
DRC:设计规则检查,一个检查设计是否包含错误的程序,比如走线短路,走线太细,或者钻孔太小。
钻孔命中:用来表示,设计中要求的钻孔位置和实际的钻孔位置的偏差,钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制造里的普遍问题。
如上图所示,就是不是太准确的drill hit示意图。
金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。
邮票孔:除了V-Cut外,另一种可选择的分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,就可以容易将板卡从拼版上分割出来。
焊盘:在PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件。
拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板,自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题,将几个小板卡组合到一起,可以加快生产速度。
钢网:一个薄金属模板也可以是塑料,在组装的时候,将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。
Pick-and-place:将元器件放到线路板上的机器或者流程。
PCB平面:线路板上一段连续的铜皮,一般是由边界来定义而不是路径,也称作覆铜。
金属化过孔:PCB上的一个孔,包含孔环以及电镀的孔壁,金属化过孔可能是一个插件的连接点,信号的换层处,或者是一个安装孔。
FABFM PCB上的一个插件电阻,电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔,电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起。
Pogo pin:指的是一个弹簧支撑的临时接触点,一般用作测试或烧录程序。
回流焊:将焊锡融化,使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一起。
开槽:指的是PCB上,任何不是圆形的洞,开槽可以电镀也可以不电镀,由于开槽需要额外的切割时间,有时会增加板卡的成本。
注意: 由于开槽的刀具是圆形的,开槽的边缘不能完全做成直角。
锡膏层:在往PCB上放置元器件之前,会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中,锡膏融化,在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。
在放置元器件之前,PCB上短暂的锡膏层,记得去了解一下钢网的定义。
焊锡炉:焊接插件的炉子,一般里面有少量的熔融的焊锡,板卡在上面迅速的通过,就可以将暴露的管脚上锡焊接好。
阻焊:为了防止短路、腐蚀以及其它问题,铜上面会覆盖一层保护膜。
连锡:器件上的两个相连的管脚,被一小滴焊锡错误的连接到了一起。
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。
热焊盘:指的是连接焊盘到平面间的一段短走线,如果焊盘没有做恰当的散热设计,焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度,不恰当的散热焊盘设计,会感觉焊盘比较黏,并且回流焊的时间相对比较长。
在左边,焊盘通过两个短走线(热焊盘)连接到地平面,在右边,过孔直接连接到地平面,没有采用热焊盘。
线路板走线:在电路板上,一般连续的铜的路径。
一段连接复位点和板卡上其它地方的细走线,一个相对粗一点的走线连接了5V电源点。
V-score:将板卡进行一条不完全的切割,可以将板卡通过这条直线折断。
过孔:在板卡上的一个洞,一般用来将信号从一层切换到另外一层。塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊,以防被焊接,连接器或者器件管脚过孔,因为需要焊接,一般不会进行塞孔。
同一个PCB上塞孔的正反两面,这个过孔将正面的信号,通过在板卡上的钻孔,传输到了背面。
波峰焊:一个焊接插件器件的方法,将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉,焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】