深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » 图文结合让你迅速掌握电路板的相关术语

图文结合让你迅速掌握电路板的相关术语

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:649发布日期:2024-10-24 09:03【

电路板是一种重要的电子元件载体,由绝缘底板、连接导线和各种电子元件组成。它在电子设备中起着关键作用,能够实现电路的连接、信号传输和电子元件的固定。电路板也被称为印刷电路板(PCB)或线路板,是电子设备的关键组件。下面我们来看一下PCB相关的术语吧。

 

孔环:PCB上的金属化孔上的铜环。

DRC:设计规则检查,一个检查设计是否包含错误的程序,比如走线短路,走线太细,或者钻孔太小。

钻孔命中:用来表示,设计中要求的钻孔位置和实际的钻孔位置的偏差,钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制造里的普遍问题。

如上图所示,就是不是太准确的drill hit示意图。

金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。

邮票孔:除了V-Cut外,另一种可选择的分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,就可以容易将板卡从拼版上分割出来。

焊盘:在PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件。

拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板,自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题,将几个小板卡组合到一起,可以加快生产速度。

钢网:一个薄金属模板也可以是塑料,在组装的时候,将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。

Pick-and-place:将元器件放到线路板上的机器或者流程。

PCB平面:线路板上一段连续的铜皮,一般是由边界来定义而不是路径,也称作覆铜。

金属化过孔:PCB上的一个孔,包含孔环以及电镀的孔壁,金属化过孔可能是一个插件的连接点,信号的换层处,或者是一个安装孔。

FABFM PCB上的一个插件电阻,电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔,电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起。

 

Pogo pin:指的是一个弹簧支撑的临时接触点,一般用作测试或烧录程序。

回流焊:将焊锡融化,使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一起。

开槽:指的是PCB上,任何不是圆形的洞,开槽可以电镀也可以不电镀,由于开槽需要额外的切割时间,有时会增加板卡的成本。

注意: 由于开槽的刀具是圆形的,开槽的边缘不能完全做成直角。

锡膏层:在往PCB上放置元器件之前,会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中,锡膏融化,在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。

在放置元器件之前,PCB上短暂的锡膏层,记得去了解一下钢网的定义。
焊锡炉:焊接插件的炉子,一般里面有少量的熔融的焊锡,板卡在上面迅速的通过,就可以将暴露的管脚上锡焊接好。
阻焊:为了防止短路、腐蚀以及其它问题,铜上面会覆盖一层保护膜。

连锡:器件上的两个相连的管脚,被一小滴焊锡错误的连接到了一起。
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。

热焊盘:指的是连接焊盘到平面间的一段短走线,如果焊盘没有做恰当的散热设计,焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度,不恰当的散热焊盘设计,会感觉焊盘比较黏,并且回流焊的时间相对比较长。

在左边,焊盘通过两个短走线(热焊盘)连接到地平面,在右边,过孔直接连接到地平面,没有采用热焊盘。
线路板走线:在电路板上,一般连续的铜的路径。

一段连接复位点和板卡上其它地方的细走线,一个相对粗一点的走线连接了5V电源点。
V-score:将板卡进行一条不完全的切割,可以将板卡通过这条直线折断。
过孔:在板卡上的一个洞,一般用来将信号从一层切换到另外一层。塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊,以防被焊接,连接器或者器件管脚过孔,因为需要焊接,一般不会进行塞孔。

同一个PCB上塞孔的正反两面,这个过孔将正面的信号,通过在板卡上的钻孔,传输到了背面。
波峰焊:一个焊接插件器件的方法,将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉,焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板| PCB| 线路板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史