【干货分享】PCB基础知识之分类与材料
今天是一期干货满满的分享,话不多说,立刻开始。
线路板简介
挠性印制电路板
挠性印制电路板(FlexPrintCircuit,简称“FPC”),是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点,除可静态弯曲外,还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。
刚性印制电路板
刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard,简称“PCB”),是由不易变形的刚性基板材料制成的印制电路板,在使用时处于平展状态。它具有强度高不易翘曲,贴片元件安装牢固等优点。
软硬结合板(RigidFlex),是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成,结构紧密,以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点,在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲,立体安装,有效利用安装空间,被广泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚-柔结合板会更多地用于减少封装的领域,尤其是消费领域。
PCB材料介绍
导电介质:铜(CU)
﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE)
﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度
﹣OZ(盎司):铜箔厚度单位;1OZ = 1.4 mil
绝缘层
聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂(Polyester)、聚乙稀萘(PEN)
﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)
﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度
﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch
接着剂(Adhesive)
环氧树脂系、压克力系
﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定
覆铜板(Cucladlaminates,简称“CCL”)
﹣单面覆铜板:3LCCL(有胶)、2LCCL(无胶)
﹣双面覆铜板:3LCCL(有胶)、2LCCL(无胶)
覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”)
由绝缘层和接着剂构成,覆盖于导线上,起到保护和绝缘的作用。具体的叠层结构如下。
导电银箔:电磁波防护膜
﹣类型:SF-PC6000(黑色,16um)
﹣优越性:超薄、滑动性能与挠曲性能佳、适应高温回流焊、良好的尺寸稳定性。
常用的为SF-PC6000,叠层结构如下:
03Rigid-Flex叠构展示
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