电路板厂:苹果蓝牙 TWS 耳机市场份额正在缩小,但依然保持领先
据深联电路板厂了解。有机构发布报告预测蓝牙 TWS 耳机将在 2022 年和 2023 年增长。
苹果在 TWS 市场中将继续领先,但由于通货膨胀市场份额将不断缩小。此外,疫情使投资减少、人力资本减少和全球供应链撤离,这些都抑制了 TWS 耳机市场长期潜在增长。
报告显示,印度是 TWS 市场增长最快的国家地区,到 2022 年将超过西欧市场,2023 年将超过北美市场。
分析师认为,苹果、小米、realme、JBL、vivo、OPPO、三星等各大厂商将面临蓝牙设备份额缩减的风险,预计苹果依然是引领 TWS 耳机市场。
据电路板厂了解了解,2022 年第二季度全球个人智能音频设备出货量达 9810 万部,同比下降 1.7%。
报告指出,作为全球第三大个人智能音频设备市场,印度在本季度实现了逆势而上,出货量大幅增长 55.0%。但印度的增幅不足以抵消全球市场的整体下滑,其中美国下降了 1%,中国下降了 13%。TWS 是唯一实现增长的个人智能音频设备品类,增长了 8%,达到 6300 万部。
2022 年第二季度 TWS 出货量前五位分别为苹果(27.8%)、三星(9.3%)、小米(5.3%)、boAt(5.2%)、Skullcandy(4.1%)。
据电路板厂了解,印度消费者正在迅速转向 TWS,导致无线颈挂式耳机品类的增长放缓至 11.1%。TWS 在印度的出货量增长了 217.9%,达到 700 万部,占全球市场份额的 11%,创下历史新高。boAt 以 47% 的市场份额领跑印度 TWS 市场,而 Noise 和 OPPO(包括 OnePlus)跻身前三,均实现三位数的增长,分别为 508% 和 583%。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB 行业未来十年,将迎来哪些颠覆性变革?
- 智能化浪潮下,汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶?
- 未来电路板会在物联网应用中有何新突破?
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
共-条评论【我要评论】