PCB厂:未来三年,做哪种PCB产品更有前途?
据PCB厂了解,在智能化、数字化、低碳化等因素的驱动下,通讯、汽车、消费电子、服务器和数据存储等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展,下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持续增长。
通讯类
受益于5G商用,作为无线通信基础设施的基站将大规模建设,应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求相应增加,通信类 PCB的产值、附加值将得到双项提升。根据Prismark预测,2021年通讯领域产业产值为6,310亿美元,预计2026年将达到8,280亿美元,2021年至2026 年年均复合增长率为5.58%。
汽车类
据PCB厂了解,在自动驾驶、数字化、电气化三大趋势的驱动下,单车汽车电子零部件价值量将不断提高, 车载计算平台、ADAS 传感器(摄像头、毫米波雷达、激光雷达等)、智能座舱、电动动力系统、 电池管理系统等汽车电子产品需求将持续快速增长,并带动相关 PCB 需求的快速增长。根据 Prismark 统计和预测,2021 年全球汽车电子产业产值规模为 2,400 亿美元,预计 2026 年将达到 3,370 亿美元,2021 年至 2026 年年均复合增长率为 7.0%。
消费类
随着智能手机、平板电脑、智能家居、VR/AR以及可穿戴设备等频频成为消费电子行业热点, 为消费电子PCB的发展带来了契机。同时消费电子产品向轻薄化、小型化发展也对PCB产品的性 能提出了更高的要求。据PCB厂了解,伴随全球消费升级的大趋势,消费电子产业具有广阔的市场前景。根据Prismark统计,2021年全球消费电子产值为3,650亿美元,预计2026年消费电子产值将达到4,230亿美元,2021年至2026年年均复合增长率约为2.99%。
服务器和数据存储类
如今全球云计算高速发展,对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大,相应PCB用量也有所增长。在国家的统筹布局下,以“东数西算”为代表的算力基建化趋势正在加速。Prismark 预计,2021年服务器与数据存储领域产值为1,920亿美元,预计2026年产值将达到2,900亿美 元,2020年至2026年年均复合增长率为8.6%。
深联电路深耕PCB行业20年,为客户提供,汽车,通讯,医疗,安防,工控,消费电子于一体的PCB服务。
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通讯手机HDI
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阶数:8层二阶
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尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
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最小线距:0.075mm
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最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
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表面处理:沉金+OSP
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所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
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型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
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最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
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