汽车摄像头线路板之摄像头赛道进入市场拉锯战
在前装市场,传感器的搭载量正处于快速上升周期。其中,车载摄像头无论是搭载量,还是增速,都非常可观。
以中国乘用车市场为例,据深联电路汽车摄像头线路板小编了解,今年一季度前装搭载主要舱外ADAS相关摄像头835.97万颗,同比增长41.35%。前向双目、三目,周视以及后视ADAS摄像头搭载已经成为高端车型的主流选择。
其中,前向感知摄像头235.94万颗,同比增长37.64%;全景环视摄像头530.64万颗,同比增长38.13%;ADAS周视/后视摄像头69.39万颗,同比增长93.66%。此外,舱内DMS、OMS也在带动摄像头上车新赛道。数据显示,今年一季度前装搭载舱内摄像头59.08万颗,同比增长47.99%。
而在全球主要的汽车摄像头芯片供应商OmniVision看来,成像挑战仍是主要市场矛盾。比如,性能、可靠性、功能安全和设计灵活性相平衡的成像解决方案,同时保持低成本。高分辨率、高动态范围的趋势是明确的,因为可以实现更高的性能,更远的探测距离,以及适应极端的光线条件。
比如,近年来,下游汽车厂商对车载摄像头的可靠性和使用寿命提出了严格的标准,要求摄像头能够在极端寒冷、炎热和潮湿的环境中可靠运行,在低照度、高动态的场景中仍能提供高质量的图像数据。
汽车摄像头线路板小编认为,另一个关键挑战是,摄像头的功能复用。比如,传统全景环视鱼眼摄像头增加深度学习感知和预警功能,ADAS前视摄像头与DVR的共用,IMS和DMS摄像头的集成等等,这对图像处理能力(包括光学设计、ISP)提出了更多的挑战。
同时,监管机构对于汽车网络信息安全提出了更高的要求,而摄像头在这方面是首当其冲受影响的传感器。此外,摄像头的像素还在继续提升。比如, 百度Apollo联合索尼半导体、联创电子与黑芝麻智能正在联合打造全球首创超1500万高像素车载摄像头模组。
伴随着汽车电子电气架构开始往集中式演进,由于Mobileye方案的自主空间较少,英伟达、高通、地平线等正在抢食着Mobileye的市场份额,由此也带来了相关摄像头供应商的市场份额开始出现微妙变化。同时,疫情、缺芯也成为短期的变量因素。
而另一方面,市场竞争已经白热化。对于大部分刚刚进入汽车赛道的供应商来说,仍处于市场开拓阶段,亏损是常态。
据汽车摄像头线路板小编了解,同时,竞争激烈背景下,车载摄像头的价格也可能会在接下来几年时间处于快速下滑通道,盈利能力堪忧。同时,集中式电子架构也在对摄像头模组的架构产生影响,比如,ISP的集成化。
此外,车载镜头厂商布局模组业务,传统模组厂商向上游布局镜头业务已经成为行业趋势。此前,手机镜头单价下滑的关键因素就是因为厂商“蜂拥”扩产导致的供需不平衡。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】