10层板最薄厚度:0.7mm阻抗控制公差:±8%
最小线宽/线距:2/2mil盲孔厚径比:0.8:1
最小CSP/BGA间距:0.4mmHDI 阶数 :3+N+3
盲孔承接PAD尺寸: 0.25mm最小盲孔孔径:0.10mm
18年专注HDI线路板研发制造,为客户Design in阶段提供
优化设计解决方案
400名超过18年HDI专业经验的技术人才,对各行业标准及
工艺品质要求有丰富经验
Hitachi机械钻机、Mitsubishi激光钻机、Hitachi全自动曝光机、德国Burkle压机、垂直连续电镀线、Screen AOI及全自动外观检测机等
2002年深联线路成立,2006年更名为深联电路,在广东深圳、江西赣州及广东珠海设三个制造基地,共4个工厂。总投资额近60亿元人民币,员工总数5000人(其中包括400名具备17年以上经验的专业工程人员),是中国线路板厂家技术创新的代表。赣州有3个工厂,赣州一厂即HDI及通孔工厂月产能达8万平米,赣州二厂即工业4.0大批量通孔厂月产能达到25万平米,赣州三厂即软板、软硬结合工厂月产能达7万平米,;差异化通孔PCB工厂位于深圳,月产能8万平米。深联集团月总产能:48万平米。深联电路始终以客户为中心,销售网络拓展到亚洲、欧洲、美洲及澳洲等多个国家和地区,销售业绩保持了连续17年10%以上的增长,至2022年销售额达到33.3亿人民币,预测2023年的销售业绩可达40.6亿人民币。...
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