深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » 汽车软硬结合板反向技术的5点注意事项

汽车软硬结合板反向技术的5点注意事项

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2432发布日期:2022-01-21 10:46【

   在汽车软硬结合板反向技术的研究中,反向推示示意图是指汽车软硬结合板文件图的反转或直接根据产品的物理对象绘制汽车软硬结合板电路图,旨在说明原理和电路板的工作状态。此外,该电路图还用于分析产品本身的功能特性。在正向设计中,一般产品开发必须首先进行原理图设计,然后根据原理图进行汽车软硬结合板设计。
    无论是用于分析反向研究中的电路板原理和产品操作特性,还是作为前向设计中汽车软硬结合板设计的基础和基础,汽车软硬结合板原理图都具有特殊的作用。那么,根据文档图或真实的东西,如何反转汽车软硬结合板原理图,反过程应该注意那些细节?
    1、合理划分功能区
    当汽车软硬结合板的原理图反向设计时,功能区的合理划分可以帮助工程师减少不必要的麻烦,提高效率画画。一般而言,汽车软硬结合板上具有相同功能的组件将以集中方式排列,并且功能划分区域在原理图反转时可以具有方便和准确的基础。但是,这个功能区的划分并不是任意的。它要求工程师对电子电路相关知识有一定的了解。首先,找出功能单元中的核心组件,然后根据跟踪连接,找出同一功能单元的其他组件,形成功能分区。功能分区的形成是示意图的基础。此外,在此过程中,不要忘记使用板上的组件序列号,它们可以帮助您更快地对功能进行分区。


    2、找到基准
    这个参考件也可以说是原理图绘制开始时汽车软硬结合板复制板的主要部分。在确定参考部件之后,根据这些参考部件的引脚进行绘制可以在更大程度上确保示意图的准确性。对于工程师来说,参考部分的确定不是一个非常复杂的问题。通常,可以选择在电路中起主要作用的组件作为参考部件。它们通常体积大并且具有许多销,其便于拉伸。如集成电路,变压器,晶体管等,可以作为合适的参考。
    3、正确区分线路,合理划线
    为了区分地线,电源线和信号线,工程师还需要掌握相关的电源知识,电路连接知识,汽车软硬结合板布线知识等等。可以从组件的连接,电路的铜箔的宽度以及电子产品本身的特性来分析这些线之间的区别。在布线图中,为了避免线交叉和散布,接地线可以用在大量的接地符号中。通过使用不同颜色的不同线条可以清楚地区分各种线条,并且可以将特殊符号用于各种组件,甚至单元电路也可以单独绘制并最终组合。
    4、掌握基本框架,借鉴类似的原理图
    对于一些基本电子电路的框架和原理绘图方法,工程师需要掌握,不仅要直接绘制基本组成一些简单而经典的单元电路,也构成了电子电路的整体框架。另一方面,不要忽视同类电子产品在汽车软硬结合板抄板的原理图中有一定的相似性。工程师可以充分利用类似的电路图,根据经验积累来执行新产品原理图的反向。
    5、检查和优化
    完成原理图后,必须通过测试并检查链接以完成汽车软硬结合板原理图的反向设计。需要检查和优化对汽车软硬结合板分布参数敏感的元件的标称值。根据汽车软硬结合板文件图,对原理图进行比较和分析,以确保原理图和文件图完全一致。如果在检查中发现原理图布局不符合要求,则将进行原理图调整,直到它完全合理,标准化,准确和清晰。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 汽车软硬结合板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史