并行电路板设计需要遵守的原则有哪些?
并行电路板设计在电路板制造行业有着举足轻重的地位。您是否了解过电路板并行的设计原则呢?没了解过也没关系,今天给您介绍一下吧!
1、协同工作
由于电路板设计不再是一个人的工作,而是不同工程师组之间的团队工作,因此,在电路板设计中,通信问题成为成功设计电路板的关键问题之一。沟通是贯穿于电路板设计过程的主题。电路设计团队必须清楚地向电路板设计团队传达他们的设计意图,他们也必须清楚地了解他们的电路板设计工具可以做什么,不能做什么。
关于并行电路板设计原则
电路板布线复杂度的增加,信号速率的增加,协同电路板设计导致更好的结果比传统的串行过程。这一直是一个常见的实践孤立的研究和选择组件的设计过程,以及原理图的输入,模拟、布局和布线阶段。因此,对于设计工程师来说,最好选择能够促进数据共享的工具和流程,这是地理上分散的设计团队能够利用并行工作并缩短整体设计周期的唯一方法。
(a)传统电路板串行开发流程的设计周期长,信息共享有限,而成本持续上升;
(b)并行开发流程允许多个开发程同步进行,有助于确保设计成功,避免延误、额外开销以及返工。
2、设计创建
在设计-构建阶段,工程师最终确定设备并为其生成库,这反过来加快了原理图的输入。在这一阶段,设计工程师评估和选择构建块,并可以在制造商的网站上搜索数据表和规格。一个更好的方法是在原理图输入过程中直接选择设备。这个过程可以作为一种测试方法,通过实现原理图的输入。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】