深联电路板厂合作商GE医疗最新推出了数字医疗智能平台
爱迪生发明电灯泡点亮了全世界,也创建了通用电气。电路板小编发现,对于有着127年历史的通用电气(GE)而言,爱迪生这个名字有着不同寻常的意义。GE医疗宣布在中国推出Edison Intelligence Platform(爱迪生数字医疗智能平台,简称:Edison平台),让爱迪生又有了新的意义——一个全新的数字医疗生态系统。
“爱迪生是什么?记住这三个词,它可以集成,它可以开发,它可以升级。”在发布现场,GE医疗中国首席创新官戴鹰如是说。Edison平台最初于2018年11月正式发布,此前主要供GE内部数字应用开发者,以及英伟达、英特尔和美国加利福尼亚大学旧金山分校等战略合作伙伴使用。十个月后,GE医疗选择将Edison平台引入中国市场。
戴鹰告诉钛媒体,“实际上(Edison平台)已经在中国医疗行业里面做了很多验证,放射科指挥中心、云影像、云心电,现在Edison边缘计算机在北京、上海都有跟美国同步的样机。为什么放在今天去作为领航的时刻,也是真真正正证明Edison的确可以在这个行业里面带来价值。”
PCB厂获悉,Edison平台整合了来自全球不同业务部门、供应商、医疗网络和生命科学环境的多样性数据集,向用户提供统一应用选择接口,在院内或云端对应用实现集中生命周期管理与访问。并且为开发人员和战略合作伙伴提供了不同功能的模块组件,以便他们能够快速设计、开发、管理、保护和分发高级应用程序、服务和AI算法。
继飞利浦、西门子医疗在中国推出数字医疗生态平台后,GE医疗也终于在中国发布数字医疗生态平台,至此,GPS三巨头都将利用原有的医疗器械设备优势开始在中国市场构建数字医疗生态平台。本土化是差异GE医疗全球首席数字创新官Amit Phadnis向钛媒体透露,过去12个月,在跟美国各个医疗机构合作、共同开发解决方案的过程中得到了三点反馈:
第一,对医疗机构来说数据集成是大问题,基于这点反馈开发了临床数据集成平台;第二,开发公司希望能够通过功能模块组件,帮助他们很快推出应用,所以在平台上有140多个不同的智能功能模块组件;第三,怎么样能够使这些应用运用到医院的医疗体系当中,但不能改变医生惯用的工作的方式、工作的流程,平台可以无缝连接他们工作流程当中。
但关于数字医疗生态的布局,GE医疗姗姗来迟。HDI厂了解到,两年前,西门子医疗推出了数字化医疗平台teamplay——一个基于云端的大数据平台及医疗生态圈。在西门子医疗的规划中,teamplay平台相当于“App store”,可以解决标准化的问题,规范不同医院的扫描参数、剂量、使用序列,是一个整体解决方案。
2019年2月份,西门子医疗大中华区总裁王皓告诉钛媒体,teamplay在全球有约二三十家合作的第三方独立公司,连接了200多家医院,在中国大概有几万台设备,teamplay不止可以连接西门子医疗的设备,也可以连接其他品牌的设备。
承担飞利浦数字化医疗生态最为关键的产品是“飞利浦星云医学影像人工智能平台”,该平台由飞利浦经过十几年研发推出,2018年8月份,飞利浦宣布平台首次在吉林大学白求恩第一医院落地,该平台包含ISP(支持临床影像诊断,涵盖心脏病学、肿瘤学和神经学)和ISD(医用科研平台)两个平台。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】