深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » PCB电路板行业情况及未来市场预测

PCB电路板行业情况及未来市场预测

文章来源:PCB资讯作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:5974发布日期:2019-09-05 09:48【

  PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。PCB行业的下游应用领域非常广泛,受单一行业影响较小,故行业较为分散,生产商众多,市场集中度不高,市场充分竞争。近年来我国PCB产业已成为全球最大的印制电路板生产地区,国内印制电路板行业受宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。

  据行业研究机构Prismark的统计结果,2018年全球PCB产值约为623.96亿美元,同比增长约6%,其增长的主要驱动因素已由2017年的手机出货量过渡到数据中心的服务器和网络设备;2018年中国PCB产值约为327.02亿美元,同比增长约10%,中国PCB产值占全球PCB产值的比重约为52.41%。

  2019年以来,在全球贸易争端加剧的形势下,尤其随着中美经贸摩擦加剧,经济不确定性增加,电路板产业短期可能存在波动,但从中长期看,行业研究机构均倾向于认为未来全球PCB行业仍将呈现缓慢增长的趋势。

  Prismark预计,2019年全球PCB产值约为613.42亿美元,同比下滑约1.7%,2018-2023年全球PCB产值复合增长率约为3.7%,预计到2023年全球PCB产值将达到约747.56亿美元;2019年中国PCB产值约为322.66亿美元,同比下滑约1.3%,2018-2023年中国PCB产值复合增长率约为4.4%,预计到2023年中国PCB产值将达到约405.56亿美元。Prismark详细预测数据参见下表:

  从产业发展上看,全球PCB线路板产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断提高性能、提高生产率,向专业化、规模化和绿色生产方向发展,以适应下游各电子设备行业的发展。企业在技术研发上的投入也将进一步增加,多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大。就我国PCB行业竞争现状而言,随着行业变化加剧,新进企业、规模较小企业及技术工艺水平较低的中小企业将面临严峻考验;相对而言,一批掌握核心竞争力、先进工艺技术能力及优势客户资源的企业在面临更高技术含量、更高附加值挑战的同时,也孕育着增长空间。

  根据Prismark的预测,在未来的一段时间内,多层板仍将保持重要的市场地位,为PCB产业的整体发展提供重要支持。从产品结构来看,中国PCB市场中,公司优势产品8-16层多层板、18层以上超高层板2018-2023年复合增长率预计将分别达到8.6%、10.4%。Prismark详细预测数据参见下表:

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板| 线路板| PCB| 多层板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史