PCB厂:牛!华为又斩获国家科学技术进步奖一等奖
1月8日,2018年度国家科学技术奖在北京揭晓,共评出285个项目(人选)。其中,国家自然科学奖38项,国家技术发明奖67项,国家科学技术进步奖173项。
备受关注的国家最高科学技术奖,授予了两位科学家——哈尔滨工业大学刘永坦院士,中国人民解放军陆军工程大学钱七虎院士。
其中,PCB厂了解到,华为技术有限公司“新一代刀片式基站解决方案研制与大规模应用”项目获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖。该项目自主研发业界领先的基带、中频和处理器芯片技术,率先在基站芯片内支持可信计算、产业化新型氮化镓功放,独创分布式电源技术,实现了基站高效节能,实现了一系列重大技术突破,保障了我国在移动通信领域核心设备基站的竞争力持续领先,取得了巨大的社会和经济效益。
移动宽带是满足国务院“宽带中国”战略的重要组成部分,无线基站是移动网络的核心资产。为了提供良好的覆盖并支撑数十倍的容量增长,运营商需要建设大量的基站,比如中国三大运营商累计建设4G站点数量达400万个。如何快速建设基站并尽可能降低基站的部署和运维成本,是运营商面临的巨大挑战。
华为无线产品线为了满足以上需求,并保持基站核心竞争力全球第一的地位,于2009年立项开发新一代基站。历时四年,投入研发经费20亿元以上,多个领域进行攻关。申请并获授权专利102项,国际专利31项,牵头制定行业标准2项。推出的新一代刀片式基站解决方案,在全球实现了大规模部署,并成为无线行业基站形态的事实标准。
华为刀片式基站自2012年推出以来,全球累计已发货超1500万片,在中国移动,中国联通,中国电信,VDF集团等超过170个国家310张网络中成功商用部署。华为刀片式基站2015—2017年三年累计销售收入达2788.49亿元,利润为418.3亿元,获得了巨大的社会和经济效益。该项目成果荣获2016年深圳市科技进步奖一等奖、2017年巴塞罗那通信展最佳移动网络基础设施奖等。通过了日本的TELEC认证、欧盟WEEE认证等国内外权威机构的安全认证、设备入网许可证以及可靠性认证。
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