指纹识别软硬结合板看到的指纹识别的大混战
业内普遍预计,今年下半年全面屏会在各家旗舰机上普及。2018年年中,屏内技术将稳定,届时全面屏手机将成主流。指纹识别软硬结合板也必将得到市场的青睐。
6月21日,一国产手机品牌在官方微博发布了一张上海MWC 2017的海报,海报中,一片指纹嵌入了手机屏幕中,并配以“解锁未来”的文字。业内指出,这代表它将抢发隐形指纹技术。
众所周知,手机正朝着更高的显示屏占比的方向进化,目前来看,无论是从交互体验还是从视觉感官角度,把指纹识别集成在屏幕之中的屏下指纹方案都能更好地适配全面屏,即通过直接按压屏幕实现指纹识别与解锁、加密等功能。但市场的发展还面临着一些挑战。
量产待突破
就指纹识别来说,2011年,摩托罗拉Atrix 4G就已经具备指纹识别解锁功能,但由于当时的技术限制,识别成功率并不让人满意。2013年,当苹果在iPhone 5S上加入了Touch ID指纹识别功能后,安卓厂商纷纷跟进。就国内厂商而言,自2014年9月华为推出的Mate7手机,指纹识别开始流行。
随着全面屏时代的开启,传统方案中需要独立实体按键或虚拟按键的设计将被逐渐替代,因此越来越多的厂商开始关注如何在触摸屏下实现指纹识别。
全面屏手机将带来对供应链的变革,体现在全面屏玻璃的设计、摄像头小型化、听筒的小型化、新型指纹芯片的设计等方面。
目前来看,苹果依然是引领者。备受关注的苹果iPhone8基本可以确认采用的是屏下指纹识别。由于其严格的保密政策,外界对此所知甚少。而另一方面,据供应链消息,三星也正在开发屏下指纹模块,但目前遇到了亮度不均的问题。简单来说,就是屏下指纹识别的区域会比其它区域更亮,而这项问题的优化是一项漫长的过程。
分析认为,将指纹置于玻璃盖板之下的方案只能用于AMOLED屏,LCD屏幕做不到,目前的主要问题是噪音太大。苹果是最领先的,使用的是五年前收购的AuthenTec提供的技术。而目前iPhone8量产已经是确定的消息,按照苹果提前备好充足库存的作风,提前三个月生产,目前已进入量产阶段。而其他几家的量产会比苹果晚几个月。
供应链的成熟度将影响全面屏手机的进度。
业内普遍预计,今年下半年全面屏会在各家旗舰机上普及。2018年年中,屏内技术将稳定,届时全面屏手机将成主流。
厂商备战
今年2月,有企业就指出全面屏将是下一轮手机竞争热点,全面屏指纹识别放在正面而不是背面,手机将显得更加一体化。屏内指纹关键的技术问题不是障碍,但全新技术大量并有效率地规模化生产涉及与显示屏的配合,组装工艺及生产良率控制仍然有大量工作要去做,而且很需时间。
这商机大家都不想错过,所以有企业正在研制在屏幕任何一处都可以解锁识别的技术方案,作为应对。也有企业表示,首个屏幕下光学指纹传感器预计会在今年年底前实现规模化量产。
手机市场这个指纹识别最大的战场。指纹识别软硬结合板企业也将在这手机领域内一较高下。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】