PCB的板厚在多少mm时不可磨边?
PCB一般在哪个制程时需要磨边这个动作,是压合还是钻孔?而板厚在多少mm时不可磨边?有分吗?又有哪些设备商有提供磨边设备?
磨边主要的目的,是为了降低切割过程产生毛屑所造成的困扰而设的作业。因此凡是制程中电路板边缘会产生毛屑的程序,都可能使用这个制程。或许将磨边改为修边会更贴切,因为目前多数厂商是采用刀具来修整而非研磨。
修边程序在电路板制程中有多个地方实施,例如:发料后、压板后切边修整处理、全板电镀后修边处理、成品切型后修边处理、金手指边处理等。这些磨边动作的主要目的多数都集中在两个方面,第一是避免刮伤操作者、机械及使用的工具或底片。而对最终产品,则有美观与方便组装操作的功能性。第二是为了毛屑可能产生的污染,因为毛边容易掉落残屑清洗又不容易,如果掉到生产制程的槽体内很容易产生粗糙、污染等问题。当然对质量要求较宽的产品,这些处理也有可能舍弃不用。
磨边的重要性,在曝光、电镀类制程或其它对颗粒敏感度高的制程都极为重要。如果跳过此程序直接作业,那质量问题就很容易产生。至于是否采用修边处理,除了质量考虑外,切割制程能力也是问题之一。较薄的电路板因为没有恰当机制可以修整,因此多数厂商在没有恰当设备下会舍弃修整。但也因为板厚较薄,毛边程度不会太高影响有限。业者多数对薄板都朝向改善切割,降低毛边方向努力而免于磨边。
多薄的电路板就不必磨边了呢?这并没有标准答案,不过据称低于16mil以下的薄板,磨边就逐渐发生困难了。目前已经有设备可以进行电路板修边作业,而且也搭配了转角整圆功能在内。这类设备的设计,与传统采用V型刀具刨边处理的概念相同,只是作法将V型刀设计成高速旋转的刀具,在电路板行进间处理掉板边毛屑。
对于较薄材料而,这类设备需要切削掉一点材料宽度才能执行,因此对非常在乎材料利用率的厂商而言,总是感觉不尽理想。不过从实务经验看,经过处理后的材料确实对质量改善有帮助,以上仅供参考。
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