PCB厂资讯：5S的身，6S的心！iPhone 5SE今晨正式发布
苹果公司今日凌晨正式发布4英寸iPhone SE，外观与iPhone5S简直一毛一样，性能堪比iPhone 6S，堪称是最强大的4寸屏手机。当然，少不了美美哒的玫瑰金色。PCB厂小编想问，有多少忠诚的果粉们又要彻夜难眠了？
采用和iphone 6s一样的A9芯片，一样的摄像头（live photo，4K），一样的功能，相当强大的内在有木有。1200万像素镜头，双色闪光灯，性能大幅提升。最重要的是，电池的续航能力也加强了！和5s相比，音频功能下续航增加10小时，视频、WiFi、LET、3G 网络状态下，续航时间增加3小时！
iPhone SE怎么能少得了装逼神器Apple Pay呢？虽然是屏幕缩小了，装逼可不能少！除了依然有Touch-ID之外，iPhone SE还内置NFC芯片，同样支持Apple Pay功能。
为忠爱小屏幕的果粉们量身打造的IPHONE 5SE，各位潮咖们动心了吗？当然PCB厂小编最想说的是，此款SE的手机与前系列的卖肾价相比，还是亲民了不少，心动的童鞋，24日可以接受预订了喔！
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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通讯手机HDI
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最小线宽：0.13mm
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表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
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P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
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板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
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P1.9显示屏HDI
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型号：GHM08C03113A0
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板材：EM825
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尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
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最小埋孔：0.2mm
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最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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