国内流行的PCB电路板设计软件
PCB电路板设计软件就是以电路原理图为根据,实现电路设计所需的功能。电路板的设计主要指版图设计,需要考虑元器件和连线的整体布局,包括内部电子元件的优化布局;金属连线和通孔的优化布局;电磁防护;散热等各种因素。优秀的PCB电路板设计能够达到良好的电路性能和散热性能,节约生产成本。PCB电路板设计需要借助计算机辅助设计(EDA)实现。下面介绍几款国内流行的PCB电路板设计软件。
Protel/Altium Designer
国内低端设计的主流,简单易学,适合初学者。国内使用protel还是有相当有市场,毕竟小公司电路设计低端的居多。
PROTEL现已发展到Altium Designer系列,形成了完整的全方位电子设计系统,包含电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计(包含印制电路板自动布线)、可编程逻辑器件设计、图表生成、电子表格生成、支持宏操作等功能,并具有Client/Server(客户/服务器)体系结构,同时还兼容一些其它设计软件的文件格式,如ORCAD,PSPICE,EXCEL等,其多层印制线路板的自动布线可实现高密度PCB的100%布通率。
Mentor Graphicspads
PADS(PowerPCB)用的人也很多,易上手,适用于中低端设计,有低端设计“无冕之王”的称号。也是现在市场上使用范围最广的一款eda软件,满足绝大多数中小型企业的要求。PADS Layout提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件接口,方便不同设计环境的数据转换和传递。
Cadence
Cadence allegro高速信号设计实际上的工业标准。PCB Layout功能非常强大。仿真方面也非常强大,自带仿真工具,可实现信号完整性仿真,电源完整性仿真。制作高速线路板方面绝对的霸主地位。据统计60%的电脑主板40%的手机主板都是Cadence画的,可见它的市场占有率有多高。
如果经常做高速板,建议选Cadence,一来功能强大,满足设计的所有需求;二是因为国内做高速用Cadence多,比较流行,学习交流的人也多。很多大公司都用Cadence,薪水也高很多,因为设计高速线路板的比低速的难度相对来说大很多。
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通讯手机HDI
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型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
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尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
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最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
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板材:EM825
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最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
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P1.5显示屏HDI
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所用板材:EM825
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尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
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