几种典型的软硬结合板及其应用领域
今天为大家分享几组软硬结合板产品及其应用领域：
1.软硬结合板产品结构：3层(1+2) 软硬结合板
应用领域：电脑主机设备
产品特点：
软硬结合：双面FPC + 单面PCB结合
线宽线距： 0.15/0.1mm， 公差±0.02mm
成型：盲锣揭盖+激光切软板外形（总厚度1.6mm，V-CUT余厚0.35-0.5mm）
2.软硬结合板产品结构：指纹四层(1+2+1) 软硬结合板
产品特点：
软硬结合：单面PCB + 双面分层FPC + 单面PCB
线宽线距： 0.06/0.07mm 公差±0.015mm
成型：软板激光+硬板模冲（PCB区域总厚度：0.4+0.05/-0.01mm）
3.软硬结合板产品结构：6层(2+2+2) 软硬结合板
产品特点：
软硬结合：双面PCB + 双面FPC + 双面PCB结合
成品硬板厚度：1.6±0.16mm ; FPC软板厚度0.2±0.05mm
线宽线距： 0.10/0.09mm ，公差±0.03mm
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最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
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最小线距：0.075mm
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最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
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板材：EM825
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尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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