深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » 大牛教你如何解决电路板设计中EMC问题

大牛教你如何解决电路板设计中EMC问题

文章来源:百能网作者:龚爱清 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:6566发布日期:2016-10-22 08:51【

随着高速设计时代的来临,电路板设计已经从以前简单的摆器件、拉线发展到一门以电工学为基础,综合电子、热、机械、化工等多学科的专业了。电路板设计的好坏直接决定了产品开发的质量和周期,成为产品设计链中关键的一个环节。在社会化分工越来越细的今天,电路板设计已逐渐成为一门独立的学科,在欧美,专业化的设计公司有力的推动了新技术、新产品的开发、应用。

过去几年中,专业的电路板设计公司如同雨后春笋般冒出,涌现出了一批设计质量和水平较高的专业电路板设计公司,作为一支新兴力量,这些公司把国内的电路板设计行业提高了一个档次,从先前的电路板LAYOUT(拉线、画板)提升到仿真分析、布局、布线、技术支持的电路板全流程服务。 

电路板设计行业作为一个新兴的行业,它有着自己的独有特点: 

1、进入门槛较低。入门简单,起步资金要求不高。 

2、软件众多。各有优缺点,选择合适的工具很重要。 

3、经验要求较高,必须有很深的专业积累和广阔的知识涉猎。 

4、必须有规模;软件平台、建库、SI、EMC、DFX必须有专人负责,每项技术点至少需要2-3人,光平台技术至少要有10人以上,考虑到专门为客户服务的设计团队的需要,专业的设计公司必须有20人以上的规模方能持久、有效的生存下去。 

由于电路板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是,与IC设计相比,电路板设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时,EMC仿真分析目前在电路板设计中逐渐占据越来越重要的角色。 

尽管目前很过电路板公司已经形成较大规模,但解决EMC问题相对来说还是比较薄弱的,例如前段时间一个有相当技术难度电路板设计中EMC问题的项目找到我们快包平台。他们是一家非常有声誉的大公司,出于对公司项目的保密,他们不太愿意将外包内容公布在我们网站上,而是直接找到我们,要求尽快能够帮助他们找到服务商。 

国内自称能进行EMC设计的电路板设计公司很多,但真正能让客户在EMC合作项目上买单的电路板设计公司却寥寥无几,出于对雇主的保密,我们在平台上联系了众多专业的电路板设计公司,但发现很多专业的EMC公司和电路板设计公司都无法完成此项目。 

由于他们的项目几乎涵盖了所有IT、通讯接口(如AUDIO、VIDEO、网口、232、422、485 、VGA、S端子、E1等),板上晶振和晶体多达16个,板内风扇、散热器多,功能复杂,而且他们要求必须通过EN55022的CLASS B,其难度相当大。 

最后经过我们长达十天的努力,通过在雇主与服务商之间反复沟通后,终于从我们优质服务商中挑选了一家。此服务商经过自行分析和消化,通过考究的 电路板设计和电路处理,结合必要的结构、线缆设计,第一次对接后,开箱测试通过CLASS A,整体通过了CLASS B,从而赢得了雇主的信任。当看到雇主给我们满意的答复之后,负责此项目的工作人员都开心的笑了。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板| 线路板| PCB

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史