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深入理解HDI：实现高密度互连的核心技术与应用

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人气：254发布日期：2024-12-30 10:55【大中小】

在现代电子产品的设计中，随着功能越来越强大，尺寸越来越小，高密度互连板（HDI板）成为解决这一难题的关键技术。

HDI技术能够将电路板的面积最大化利用，使得更多的功能集成到更小的空间中。

HDI的定义与技术背景 HDI（High-Density Interconnect）指的是通过精密设计，实现电路板上更密集的信号连接。HDI技术主要通过减小孔径和线路宽度，使用多层设计来提升电路板的功能密度和连接密度。

HDI的关键技术

线路精细制作技术

HDI 板上，为了实现更高密度的电路连接，线路宽度与间距被压缩至极小尺度。通过先进的光刻工艺，能够精准地将设计好的线路图案转移至基板上，线路宽度常常可达几十微米甚至更窄。这就如同在微小的电路板 “画布” 上，绘制出精细复杂的 “电路画作”，确保信号传输路径的精准构建，为实现设备的小型化与高性能提供了可能。

微孔加工技术

HDI 板大量采用微孔来实现不同层间的电气连接，相较于传统过孔，微孔直径大幅减小，一般在 100 微米以下。激光钻孔技术在此发挥了关键作用，它能够以极高的精度在电路板上钻出微小孔洞，且加工速度快、对基板损伤小。这些微孔如同电路板的 “经络穴位”，精准打通各层电路，让信号流畅穿梭，避免了因过孔过大导致的布线空间浪费，进一步提升了电路板的集成度。

积层工艺

它涉及将多层超薄的绝缘层与导电层交替叠加，构建出复杂的多层电路结构。在积层过程中，每一层的材料选择、压合工艺参数都需精细调控，以确保各页层间紧密贴合、电气性能稳定。例如，采用特殊的树脂材料作为绝缘层，既能保证良好的绝缘效果，又能适应后续加工流程，通过精确控制压合温度、压力与时间，使得多层结构融为一体，宛如为电子元件搭建起一座稳固的 “摩天大厦”，承载着高密度的电路系统高效运转。

材料适配技术

高密度互连板对性能要求极高，从基板材料到导电材料都需精心挑选。基板材料要具备高耐热性、低介电常数等特性，以适应复杂的加工工艺与高速信号传输需求，如高性能的 FR-4 改性材料；导电材料方面，高纯度铜箔是首选，其出色的导电性能保障了电流的高效传输，减少信号衰减，为 HDI 板在高速数字电路、高频通信等领域的应用筑牢根基。