深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » 手机无线充线路板之无线充电的工作原理

手机无线充线路板之无线充电的工作原理

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:610发布日期:2024-10-07 10:10【

随着互联网技术的快速发展,那些高端旗舰手机无线充电技术成为了主流。那么无线充电具体是怎么样的,原理是什么、对手机电池寿命有影响吗?今天深联小编给大家介绍一下无线充电相关的知识,感兴趣的朋友一起来看看吧!

手机无线充线路板之无线充电技术

说到手机无线充电技术的起点,大家可能会想到苹果的 iPhone 8。

不过最早开始做无线充电的厂商是三星,而且只有三星的高端旗舰才配有无线充电功能。

苹果靠它的品牌价值和工业设计美学又一次让无线充电走进大家的视野,现在苹果无线充电器分为常规无线充电器和MagSafe磁吸无线充电器。

 

常规无线充电器适用于iPhone 11(包括iPhone 11)之前的机型。

而MagSafe磁吸充电,是随着iPhone 12之后的版本的推出支持的,就是大家现在熟悉的模样。


 

PCB厂告诉你无线充电原理

无线充电技术本身并没有大家想象的那么神秘,它的诞生由来已久。其实早在1894年,尼古拉·特斯拉就展示了磁共振耦合(Magnetic Resonant Coupling),就是两个电路之间产生磁场来通过空气传输电。简单来说,这是就是一项电与磁的转换技术。电生磁,磁生电,电和磁场在一定条件下其实是能够互相转换的。无线充电就是在无线充电基座(发射器)里将交流电转成磁场输出,而设备(接收器)再将磁转成交流电给设备使用。这样一个过程就实现了无线充电。


目前无线充电的方式主要有四种:电磁感应技术、磁共振技术、微波技术和电场耦合技术。其中电磁感应这种方式技术更为成熟,充电效率更高,而且它的电路结构也比较简单。所以大部分手机目前采用的就是这种电磁感应式的无线充电。

 

手机无线充电器有害吗

问:无线充电器,会伤手机电池吗?答:不会。

首先,原理表明,电磁感应技术并不会损伤手机电池。相比起常规有线充电,无需频繁机插拔充电口,能减少接口损耗,这也是很多职场人士觉得无线充电便利的原因。手机无线充电的常用场景:磁吸式车载无线充。对于手机电池,高温是会损伤使用寿命的因素。


当然,手机无线充电的过程中是会产生热量的。为了保证使用安全,无线充电的功率一般会低于有线充电。现在,很多无线充电设备厂商都采取措施,例如其采用串联双电芯架构,只需充电底座-接收线圈1次降压,充电效率更高,发热也更低。所以在使用有保障的品牌产品、正常使用的情况下,不必担心无线充电产生热量带来的负面影响。毕竟在夏天,有线充电也很难避免发热的状况,对于使用者来说,保持正确的手机充电习惯更重要。

 

线路板厂对无线充电优缺点总结

虽然无线充电技术并不损伤设备,但这类产品是否需要入手,也要考虑每个消费者的需求,以下一些建议供参考。

无线充电的主要优点有:
1、无需频繁插拔充电器,减少接口损耗

2、磁吸充电器即放即充,便于驾驶

3、目前各品牌推出了多合一无线充电器,供多个产品同时充电,简洁方便颜值高

4、适合设置在公共场所,共享使用

 

目前无线充电的缺点:1

1、为了限制发热等问题,无线充电速度会较慢

2、非磁吸式的无线充电器,需要放置在特定位置使用,不便于随时边充边玩

3、充电时如果放置手机电池位置偏差过大,可能进一步降低充电效率

 

以上,就是无线充电技术,相信你一定对它有了更多的了解。对其产品感兴趣的,可以去试试,说不定会给你带来惊喜。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史