HDI板基本介绍
HDI板是一种使用微盲埋孔技术，线路分布紧密的一种线路板。主要应用于高端产品，HDI板的出现发展，才有轻、薄、短、小的电子产品出现。
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一、HDI板的基本概念
1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互连技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的PCB多层板。
2、微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。
3、盲孔：BlindVia，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
4、埋孔：BuriedViaHole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积，所以可在PCB表面放置更多元器件。
二、HDI板的结构分类
HDI无固定流程，叠构及生产过程随钻孔要求而定。
1、HDI钻孔的构成可分为：镭射盲孔、机钻埋孔、机钻通孔。
2、根据HDI工艺可分为
一阶工艺：1+N+1
二阶工艺：2+N+2
三阶工艺：3+N+3
四阶工艺：4+N+4
三、HDI板的优点
1、可实现更高的布线密度。
2、缩小焊盘面积、缩小孔到孔的距离、缩小PCB的尺寸。
3、降低电信号的损失。
高密度集成的HDI技术可以使电子产品更加小型化，满足人们对电子产品微型化的需求。目前HDI广泛应用于手机、数码摄像机等高端电子产品
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