汽车软硬结合板厂讲一辆新能源汽车需要哪些芯片？

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人气：1197发布日期：2023-12-20 09:35【大中小】

汽车软硬结合板厂了解到，一般来说，一辆汽车需要的芯片种类至少有40种，主要可分为功能芯片、功率半导体和传感器，包括自动驾驶AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于自动驾驶感知系统的一系列芯片。

经两年多的全球芯片荒正在逐渐缓解，消费类芯片基本上不缺了，但汽车芯片仍然十分紧缺，其中MCU和IGBT短缺最严重。

那么，问题来了，除了MCU和IGBT之外，汽车芯片还有哪些类型呢?

电路板厂讲一般来说，一辆汽车需要的芯片种类至少有40种，主要可分为功能芯片、功率半导体和传感器，包括自动驾驶AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于自动驾驶感知系统的一系列芯片。眼下，新能源汽车正在加速发展，而新能源汽车是芯片“大户”。一台新能源汽车搭载的芯片数量达到了1000颗以上，各种各样的芯片主要用于汽车控制系统、信息娱乐系统、动力总成系统、车辆运动系统、汽车动力控制系统、照明系统、燃油喷射、底盘安全以及各类汽车需要的传感领域。

下面，以新能源汽车为例，具体来说说制造一辆新能源汽车需要哪些芯片。

1、计算及控制芯片：计算及控制芯片是新能源汽车的大脑，以MCU和逻辑IC为主，主要用作计算分析和决策，包括主控芯片和辅助芯片。

2、存储芯片：主要用于数据存储功能，包括DRAM(动态存储器)、SRAM(静态存储器)、FLASH(闪存芯片)等，随着新能源汽车自动化程度提高，数据生产量级呈指数级增长，对存储芯片的要求也越来越高。

3、传感芯片：主要用于探测、感受外界的信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备，包括CIS芯片、MEMS芯片、电流传感器、磁传感器、陀螺仪、VCSEL芯片和SPAD芯片等。

4、通信芯片：主要用于发送、接收以及传输通信信号，包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片等。

5、能源供给芯片：主要用于保证和调节能源传输，以分立器件为主，包括电源管理芯片、IGBT、MOSFET等。

此外，相比于消费类芯片，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求更高，一般设计寿命为15年或20万公里。在工作温度、湿度、发霉、粉尘、水、EMC以及有害气体侵蚀等方面，汽车芯片往往都高于消费类芯片的要求。

此外，汽车芯片需要经过严苛的认证流程，包括可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等。整体而言，汽车芯片的高标准、严要求、长周期，将入行门槛一再拔高，这就要求汽车芯片厂商不仅要有超高的技术水平，而且要有强大的垂直整合能力，才能够在汽车芯片上有所建树。

PCB厂了解到，目前，汽车芯片已经成为半导体需求最旺盛的方向，国内很多厂商也在积极布局中，国产汽车芯片开始崭露头角。不过，在市场份额上，与海外厂商的差距还很大，汽车芯片国产化率不到5%，核心技术研发仍需持续攻关。

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