软硬结合板之全球9大半导体厂资本支出下调

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1729发布日期：2022-11-03 09:13【大中小】

据软硬结合板小编了解，全球多间半导体大厂陆续下调资本支出，包括台积电、联电、力积电、台积电等9间海内外公司都下修目标，至少新台币5700亿元，以期供需平衡，这可能也是半导体史上最大的资本支出修正潮。
台积电2022年资本支出在400到440亿美元，但说明会宣布下修至360亿美元，减少40亿美元，以反映市场需求的变化。至于2023年资本支出尚未披露。
联电宣布2022年的资本支出由36亿美元下调至30亿美元，以应对客户的长期需求，但表示台南和新加坡厂进行的产能部署仍持续进行。至于力积电今年资本支出自15亿美元下修至8.5亿美元，减幅高达43%。
据软硬结合板小编了解，英特尔表示，今年的资本支出计划从270亿美元减少到250亿美元。

韩国内存大厂SK海力士原本预计今年资本支出达10兆至20兆韩元，但受记忆芯片需求骤减影响，第三季获利下滑60%，因此明年资本支出削减50%以上，下调高达10兆韩元(约70亿美元)。
据软硬结合板小编了解，美光预期2023会计年度资本支出将年减超过30%至80亿美元，减少约35亿美元，而建厂支出将较去年度增加超过一倍，以应对2026~2030年需求。
台湾地区内存大厂，像南亚科二度下修今年资本支出，由初期规划的284亿元降至220亿元，减幅达22.5%，明年投资金额也会比今年少。
旺宏今年资本支出也由原定的160亿元下修至106亿元，减幅达34%，但表示仍会持续取得高端机台供研发使用，生产用的产能暂时不会扩展。