PCB厂之全球晶圆代工最新排名TOP10！

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人气：1649发布日期：2023-12-08 08:46【大中小】

PCB厂了解到，近日，TrendForce集邦咨询研究刚刚发布了：2023年第三季全球前十大晶圆代工排名。

TrendForce集邦咨询研究报告显示，随着终端及IC客户库存逐渐消化至较为健康的水位，以及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素影响，2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业的产值实现了环比增长7.9%。这十家企业作为全球最大的代工厂，第三季度的营收表现出色，预计第四季度将继续增长。

电路板厂了解到，台积电（TSMC）在第三季度受益于PC、智能手机零部件如iPhone与Android新机的需求，以及5G、4G中低端手机库存回补的助力。加上3nm高价制程正式投入使用，抵销了第三季度晶圆出货量下滑带来的负面影响。台积电第三季度的营收环比增长10.2%，达到172.5亿美元。其中，3nm制程在第三季度的营收占比达到6%，而台积电整体先进制程（7nm及以下）的营收占比已接近60%。

三星晶圆代工事业（Samsung Foundry）则受益于先进制程的Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，以及成熟制程的28nm OLED DDI等订单的加持。第三季度营收达到36.9亿美元，环比增长14.1%。

格芯（GlobalFoundries）在第三季度的晶圆出货和平均销售单价与第二季度持平，因此营收也与第二季度相近，约为18.5亿美元。第三季度营收的主要支撑来自于家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），其中美国航天与国防订单占比约为20%。

联电（UMC）受益于急单的需求支撑，大致抵销了车用订单修正的影响，整体晶圆出货仍小幅下跌。尽管如此，营收微幅环比减少1.7%，约为18亿美元。其中，28/22nm制程的营收增长近一成，占比上升至32%。

中芯国际（SMIC）同样受益于消费性产品的季节性需求，尤其是智能手机相关的急单。第三季度营收环比增长3.8%，达到16.2亿美元。由于供应链持续分流，同时中国本土客户基于本土化号召回流以及智能手机零部件备货急单的需求增长，中芯国际的营收占比增长至84%。可以看到中芯国际营收距离联电已经越来越进，有理由相信不久的将来中芯国际将取代联电位居第四。

令人关注的是，世界先进（VIS）和IFS（Intel Foundry Service）的排名有所上升。其中，IFS是自Intel财务拆分后首次进入全球前十大晶圆代工厂行列。世界先进（VIS）在第三季度应对LDDI库存降至健康水位后，LDDI与面板相关的PMIC投片逐步复苏，同时部分预先生产的晶圆（Prebuild）也开始出货。这些因素推动VIS在第三季度的营收环比增长3.8%，达到3.3亿美元，排名首次超越力积电（PSMC），升至第八位。而IFS则受益于下半年笔电拉货的季节性因素，加上自身先进高价制程的贡献，第三季度营收环比增长约34.1%，达到约3.1亿美元。

软硬结合板工厂了解到，其余业者如华虹集团（HuaHong Group）第三季营收环比减少9.3%，约7.7亿美元。旗下HHGrace虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，导致营收下跌。高塔半导体受惠季节性因素，在智能手机、车用/工控领域相关半导体需求相对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致持平第二季。力积电第三季营收环比减少7.5%，约3.1亿美元，其中PMIC与Power Discrete营收分别季减近一成与近两成，影响整体营运表现。

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