电路板常用的几种胶,你知道有哪些吗?
一、红胶
红胶是一种聚烯化合物,受热后容易发生固化,当它所受的温度达到150℃凝固点时候,红胶就开始由膏状体变成固体,利用这一特性,可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定,电路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。
电路板上的元件,特别是双面贴装的PCB电路板,过波峰焊的时候使用贴片红胶固定,可以让背面的小型贴片元件不会掉落到锡炉中。红胶有几大特点:
①对各种芯片元件均可获得稳定的黏着强度;
②具有适合网板印刷制成需求的粘度和摇变性,下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边;
③具有很好的保存稳定性能;
④具有高黏着强度,可以避免高速贴片时发生元器件偏位。
主要作用:红胶的主要作用是使线路板贴片元件固定,主要有粘接作用,或者和锡膏一起使用作为补强固定的作用。
二、黄胶
电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂,有一种刺激性气味,是一种柔软性自粘结的凝胶状物,有优良的绝缘,防潮,防震和导热性能,使电子元器件在苛刻条件下安全运行。
它容易发生固化,固化的速度与环境温度、湿度和风速关:温度越高,湿度越低,风速越大,固化速度则越快,反之则减慢。将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,注意操作应该在表面结皮之前完成。
软硬结合板厂讲主要作用:电感、线圈、变压器、电解电容、接收头等电子产品固定,具有保护密封电子元器件作用,可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆等。
三、导热硅胶
导热硅胶又称导热膏、散热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料,不像导热硅脂那样几乎永远不固化,还可在-50℃—+250℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
它的特点是无毒无味无腐蚀性,符合ROHS标准及相关环保要求,化学物理性能稳定。
主要作用:用于填充发热体与散热装置之间的缝隙,增大它们的接触面积,从而达到的导热效果,使电子元器件工作时候的热量有效地散发出传递出去。
广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用,能提高散热效果。
四、硅酮胶
硅酮胶是一种类似软膏,一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封,所以俗称玻璃胶,胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
主要作用:广泛用于电子模块、传感器、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃的场合以及电子元器件的粘接与固定元件之间的绝缘等。
五、热熔胶
热熔胶条是以乙烯-醋酸乙烯聚合物(EVA)为主要材料,加入改性松香树脂或石油树脂与其它成份配成的固体型粘合剂,是一种可塑性的无毒无味的绿色环保胶粘剂,在一定温度范围内热熔胶的物理状态随温度变化而变化,而化学特性保持不变。完全不含水或溶剂,具有快速粘合、强度高、耐老化、无毒害、热稳定性好,胶膜韧性等特点。
将热熔胶加热至使用温度,用喷枪或涂布于被粘物上,必须在胶的开放时间内完成粘合和定型的工作,夹紧被粘物冷却至常温。热熔胶在适温下呈固态,加热熔融成液体,经过常温冷却,在几秒钟内完成粘接,能有效地固定电子元器件和线束。
PCB厂讲主要作用:热熔胶适用电子元件固定,电子接线粘接,也可用于其它电子材料的粘接。甚至可用于工艺品、包装纸盒、饰品、手工艺品、木材、纺织样品等互粘固定。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】