2023年PCB电路板行业疯狂内卷？！
电路板厂了解到，据不完全统计，2022年至今，国内关于PCB制造的投资额已经超过了1000亿元。想要知道这1000亿元在PCB行业的“分量”，或许可以从这几个数据中知晓。
.jpg)
5498亿元调研机构Prismark预计2022年全球PCB总产值为817.40亿美元，按照人民币与美元的2022年平均汇率为6.7261计算，约5498亿元人民币。2932亿元Prismark预计中国大陆地区在2022年产值为436亿美元（约2932亿元人民币），全球占比53.3%。
1664.64亿元这是PCB网城记者统计的2022年国内上市的38家PCB公司全年PCB部分的营收。需要说明的是，这38家上市公司总营收为2321.15亿元，因部分公司有一些其他行业的营收，剔除非PCB营收所得为1664.64亿元。
190.57亿元这是PCB网城记者统计的2022年国内上市的38家PCB公司总的近利润。通俗一些的说法是，去年赚了190.57亿元。
以目前公开的资料，很难计算出全国乃至全球的PCB公司一年能赚多少钱，但从这些PCB上市公司的数据，可以计算出，净利润率8.21%。暂且不论这些上市公司净利润普遍高于同行，我们可以藉由这个数据对PCB企业的赚钱能力做个估推。
深深在估推完这几个数据后不禁发问：投资上千亿，钱从哪来？
当然，很多企业发布投资金额总数的时候，都有一个期限，有的是2024年完成投产，有的是2025年、2026年或者更久。
我们再退一步看，如果2026年前能完成全部投资，是否可以达产、满产，多久才可以实现盈利？
想了解这个问题，就不得说另一件事情——降价。
今年以来，开工不足、产能利用率低等诸多难题摆在PCB企业面前。库存扰动、需求不振，终端寒气蔓延至PCB上游，不少厂商通过降价揽订单。有市场消息称，除中低阶产品降低售价外，连需求相对硬挺的车用PCB也陆续降价。
去年第四季度开始，PCB行业整体景气度下行，除了终端市场需求下降，跟这几年“投资热”、强劲扩产是分不开的，一方面新的产能需要时间来消化，另一方面受市场环境和客观因素刺激，企业为预防供应链风险而过度备库存提前透支了市场需求。
产能过剩、降价抢单，由此，PCB行业的内卷开始了。
HDI厂相信身处一线的PCB人对于市场的感知更有发言权，我们来听听他们的心声。
关于投资扩产
“没有退路了，现在投产，还有机会搏一搏，现在关了一点机会都没有了……。”
“设备到位了，人也招来了，虽然订单完全不足，但是根本停不下来……。”
“这些员工都是一路跟着我走过来的，很多都是家里的顶梁柱，主要经济来源，我现在退出能继续生活，那他们呢？所以讲，要尽全力撑过去，相信市场总会好起来……。”
关于市场行情
“做了机会渺茫，不做毫无机会。”
“大环境不好，就比别人更努力，比别人更积极一点。”
“人类就是在被逼的时候，一点点进步的。这是产业转移必然要经历的过程。”
“打价格战打的我们都没得赚。我在咬牙坚持的时候，需要从哪方面突破？”
“以前是做低端产品没有未来，现在上升到了中低端，因为没有壁垒，你做得便宜，别人可以更便宜，竞争越来越激烈，直到最后大家都不赚钱为止。”
“外贸的大环境越来越差，什么时候能逆转？看不到希望。全球总体都在下滑”
“只要你不认输，人生就不会输”。
甚至有老板跟记者交谈中感叹：“经济再这么低迷，就要去打工了。”
……
这是近期在PCB业界听到的一些的心声。这些声音中有无奈、失落，更有责任、担当和对未来的信心。
PCB行业作为电子元器件的基础行业，在全球主要经济增长放缓的背景下，PCB行业产值整体增长规模有限，这也使得PCB生产企业竞争更加激烈。
同时，越来越多的PCB生产企业通过资本市场募集资金扩大生产，形成规模优势。随着国内外PCB厂商陆续布局产能扩张项目，市场竞争日趋激烈，行业集中度日益提升，部分落后的中小企业可能将逐步退出市场，产能优势将集中到龙头企业。
PCB厂相信市场不变的法则是——高端产品一定有未来！有创新有技术实力管理好的企业，能做到差异化竞争的企业，一定会走出一条康庄大道！
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
-
-
型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
-
-
型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
-
-
型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道！
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉，中国大陆PCB企业占34家！
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐？
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪？
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响？
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点？
- 自动驾驶趋势下，汽车天线PCB将面临哪些新挑战？
- 手机无线充线路板：如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代，PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇，引领行业发展
共-条评论【我要评论】