汽车软硬结合板之大陆IC载板已经具备国产替代环境
据汽车软硬结合板小编了解，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居等产品技术升级与应用场景拓展，驱动电子产业对芯片和Chiplet等先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球IC载板产业进入高速发展期。目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%，但中国大陆的IC载板营业收入在全球市场占比不到4%，我国大陆封测厂商市场份额与IC载板市场份额的不匹配进一步提升了IC载板国产替代的内在需求动力，大陆IC载板市场仍然具有较大的国产替代空间。
IC载板国产化率低，大陆厂商将切入高端市场
随着封装技术的发展，IC载板行业增速领先PCB其他板块。IC载板项目投资周期较长，行业进入壁垒较高，竞争格局相对清晰，全球前十大供应商市场份额占比超过80%，集中度高于传统PCB板块。目前载板市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商市占率较低，尤其在ABF载板等高端产品领域，国产化率极低，大陆厂商国产替代空间巨大，具有弯道超车的机会。
据汽车软硬结合板小编了解，高性能芯片等下游需求快速增长以及Chiplet等先进封装技术的逐渐渗透提升载板价值量和需求量，高端产品仍会长期供不应求。
对于BT载板，存储芯片是重要应用领域，中国大陆厂商长江存储、长鑫存储对NANDFlash、DRAM等存储芯片的扩产使国产BT载板的配套放量成为发展趋势，有利于提升国产BT载板的市场占有率;对于ABF载板，HPC、AI芯片等高性能芯片将成为ABF载板需求增长最快的领域，高端服务器中CPU和GPU成本占比较高，下游高端领域需求的提升增加了配套ABF载板的价值量，同时随着Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术的发展，对ABF载板的需求面积也有显著提升，量价的双线发展成为ABF载板市场规模提升的重要基础。
国产替代环境已经具备
据汽车软硬结合板小编了解，目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%，但中国大陆的IC载板营业收入在全球市场占比不到4%，我国大陆封测厂商市场份额与IC载板市场份额的不匹配进一步提升了IC载板国产替代的内在需求动力，大陆IC载板市场仍然具有较大的国产替代空间。
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