汽车天线PCB之新能源汽车爆火,汽车PCB市场景气一路高涨
据汽车天线PCB小编了解,2022年上半年,我国新能源汽车累计产量266.1万辆,销量260万辆,同比均增长1.2倍,市场渗透率达21.6%。其中6月,新能源汽车产销量分别为59万辆和59.6万辆,同比均增长1.3倍,市场渗透率达23.8%。
随着新能源汽车销量的节节攀升,上下游各个产业链也随之迎来快速发展。同时,受益于下游市场需求增长、技术升级和供应链的恢复,PCB行业景气度持续走高。据了解,汽车电子在整车成本中的占比不尽相同:按市场定位来分,汽车电子在紧凑型乘用车和中高端乘用车占比分别为15%和28%;按动力类型上看,混合动力和纯电动乘用车上的成本占比更高,达到了47%和65%。
根据Verified Market Research预测,2021~2028年汽车PCB市场将保持增长,区间CAGR为5.30%。市场规模将由2020年78.1亿美金提升至2028年124.8亿美金。
亚太地区是规模最大市场,同时是增长最快的市场。分区域来看,亚太地区车用PCB市场规模位列全球首位,占据全球38%的市场份额,同时根据Mordor Intelligence的预测,未来亚太地区市场将成为增速最高的市场。其中,中国市场也将成为快速增长,充满机遇的市场。
在汽车“新四化”下,汽车电子整车占比持续提升,汽车电子应用中PCB为重要底座支撑,提升汽车PCB的应用需求。
据汽车天线PCB小编了解,首先是原先的高级驾驶辅助系统(ADAS系统)不再局限于高端车型,正逐渐延伸到中端市场以及入门市场。包括安全功能在内的,如驾驶员疲劳驾驶警报、盲点监测以及自动驾驶辅助功能所需的传感器,都离不开一块可以保障上述功能高效、稳定实现的PCB。
其次是智能座舱,多屏化发展与座椅电动化显著提升PCB用量。各大主机厂商为了迎合消费升级,汽车驾乘体验也更加趋向于第三空间,智能座舱可以实现娱乐、互联、定位、服务等功能。此外,车联网规模的快速增长,使得T-Box装配率相应提升。例如手机APP上可实现数据传输、远程控制和安防服务等功能。
另一大需求增量是新能源汽车的电控系统,电控系统作为新能源汽车的关键部位,其多个组件应用PCB,主要包括VCU(整车控制器)、MCU(电机控制器)和BMS(电池管理系统)。
对于上述各模块PCB的具体用量,公开信息显示,VCU和MCU分别为0.03平方米和0.15平方米,BMS由于架构复杂,需要用到大量的PCB,主控电路用量约为0.24平方米,单体管理单元则在2至3平方米。
据汽车天线PCB小编了解,PCB在汽车整车的各个领域中均有丰富的应用场景,如控制系统、影音系统、GPS模块等。未来,随着汽车电子化程度不断提升,汽车PCB应用需求仍将继续增加。
另一方面,智能化浪潮下ADAS渗透率和自动化程度的不断提升、电动化浪潮下新能源汽车加速渗透以及部分原用于中高端车型的汽车电子零部件如防抱死制动系统(ABS)、电子稳定控制系统(ESC)、倒车影像系统等加速向中低端车型渗透等,都直接促进了汽车PCB的增量。
随着PCB需求的不断提高以及技术的迭代升级,PCB的技术变革也在与时俱进。作为电子整机产品的基础件,PCB的质量将直接影响电子整机的性能与寿命。大型主机厂对PCB供应商的认证十分严格,考察周期要1至2年,不过一旦形成稳定合作关系后便不会轻易发生变化。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】